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1、盈利能力分析

（1）毛利率分析

公司 2014 年度、2015 年度的综合毛利率分别为 11.54%、13.48%。公司是以

高密度互联电路板研发、生产与销售为主营业务的的企业，目前的毛利率整体保持稳定，由于公司主要产品为印制电路板中的高端产品，故毛利率高于行业平均水平。

印制电路板行业报告期毛利率情况如下表：

年度 毛利率(%)

2015 9.35

2014 9.27

公司 2015 年度毛利率较 2014 年度上升了 1.94 个百分点，主要因为 2015 年

HDI 板毛利率出现较大幅增长，同时新引入的加工业务毛利率较高，从而提升了综合毛利率。

公司在 HDI 领域依靠技术进步，促进产业升级，并不断引入先进生产经验，公司已形成了一系列作业流程及操作规范，实现了生产经营的标准化和规范化，提高了效率，降低了生产成本，毛利率上升了 31.00%。

（2）净资产收益率及每股收益分析

公司 2014 年、2015 年的净资产收益率分别为 24.48%、17.75%。报告期出现

了较大幅度下降，主要由于报告期内公司进行两次增资，实收资本由 1，000.00 万增

至 9，000.00 万， 净资产增长了 7.74 倍，而净利润增长幅度较小，造成净资产收益率降低。

公司 2014 年、2015 年扣除非经常性损益后的净资产收益率分别为 24.39%、

17.24%，非经常性损益金额较小，对公司净资产收益率影响较小。

公司 2014 年、2015 年每股收益分别为 0.23 元、0.03 元，下降了 0.20 元，同

样由于报告期内大额增资，导致每股收益的下降。

综上所述，公司毛利率维持在行业平均水平之上，随着市场需求的释放、营业收入结构的调整优化，公司的盈利能力将进一步提升。

2、偿债能力分析

从公司近两年的偿债能力指标来看，2014 年 12 月 31 日、2015 年 12 月 31 日，母公司资产负债率分别为 93.72%、48.65%，2014 年末公司负债率较高，报告期内出现大幅下降，2015 年度回归正常水平。

母公司负债以流动负债为主，流动负债主要由应付账款、其他应付款、短期借款构成，报告期内公司归还了 57，545，300.00 元的关联方借款，增资 80，000，000.00元，负债减少了 32.98%，同时资产增加了 18.52%，促使公司负债率下降至合理水平。

2014 年 12 月 31 日、2015 年 12 月 31 日，公司流动比率分别为 0.61、0.79，上

升了 0.18，速动比率分别为 0.33、0.54，上升了 0.21，公司流动比率和速动比率的上升，主要是因为公司报告期内偿还了关联方借款，流动负债出现大幅下降导致。

2015 年公司借入短期借款，占流动负债的比例为 24.89%，2014 年存在大额其他应付款，占流动负债比例为 46.32%，二者主要用于非流动资产领域，故报告期内公司流动比率、速动比率均低于 1。由于公司报告各期期末流动比率、速动比率均未

超过 1，反应出公司短期偿债能力有待加强。

综上所述，总体来看公司整体偿债风险较小，但短期偿债存在一定压力。

3、营运能力分析

从公司近两年的营运指标来看，2014 年度、2015 年度应收账款周转率分别为4.03、2.81，下降 1.22，公司应收账款周转率处于中等水平，报告期内有所降低，主要原因是公司报告期内公司大力开发市场，拓宽销售渠道，信用政策有所扩张，应收账款增长幅度超过收入增幅。

2014 年度、2015 年度存货周转率分别 3.63、6.62，上升了 2.99，报告期内公司

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