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年份 产量（亿平方米） 消费量（亿平方米）

2009 1.45 1.42

2010 1.59 1.56

2011 1.75 1.71

2012 1.91 1.86

2013 2.10 2.04

2014 2.35 2.29

从产品结构来看，目前国内的高端 PCB 产品占比仍较低，特别表现在封装基板及刚挠结合板方面。相比于日本等国而言，国内的 PCB 厂家更多的生产低端、低附加值产品，技术水平方面仍存在差距。2014 年中国大陆地区 PCB 产品应用结构如下表：

PCB 应用于几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯

电子设备、军用武器系统等，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制电路板，因而随着电子产品的迅速发展，也带动了 PCB 行业的快速发展。目前 PCB 的应用几乎已渗透到社会的各行各业，正在改变着传统的工作、学习和生活方式，推动着社会的发展。根据世界电子电路理事会 WEEC 全

球 PCB 市场 2014 年分析报告显示，2014 年，我国 PCB 主要应用于通讯系统、消

费性电子产品、汽车行业及计算机相关产品，这几大领域所占比例分别为 32%、

21%、14%、12%。

3、行业特征

（1）产品需求个性化印刷线路板行业主要根据客户的个性化需求进行设计及生产。由于目标市场可细分，不同的印刷线路板企业可针对不同的目标市场进行化生产，投资规模及经营运作均较为灵活。

（2）同质化竞争

由于印刷线路板行业生产企业众多，无市场主导者，行业的市场集中度较低，同行业公司之间的差异较小，行业内竞争非常激烈。若企业不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步等因素及时调整技术和业务模式提高公司竞争实力，会因市场竞争导致经营业绩下滑被竞争对手超越。

（3）生产技术要求高、更新快

目前电子类产品更新速度十分快，技术含量越来越高，质量要求越来越严格，因此对印刷线路板产品的技术要求也逐渐提升。印刷线路板制造商需要不断更新制造工艺和制造技术，以达到消费者对电子产品化、小型化、轻量化的要求。

（4）资本需求高

印刷线路板行业是资本密集型行业。印刷线路板生产工序繁多，各工序均需配备相应的生产设备；同时由于该行业产品更新快，对技术要求高，既需要不断更新相应生产设备以达到更先进的技术来满足的市场需求，也需要研发人员不断开发新的技术，所以资本需求较高。

4、上下游对行业发展的影响

印刷线路板的产业链比较长，玻纤纱、环氧树脂、玻纤布、铜箔、树脂片、覆铜板、印刷线路板、电子设备整机装配是一条产业链上紧密相连的上下游产品。其上下游关系如图所示：

电解铜铂电子级玻纤布专用木浆纸合成树脂

PCB专用油墨感光材料等特殊材料基覆铜板纤维布基覆铜板纸基覆铜板电子元器件线路油墨阻焊油墨标记油墨印制电路板通讯设备计算机及相关设备汽车电子设备航天电子设备电子消费品工业控制设备

（1）上业

印刷线路板的主要上业为覆铜板、铜箔、玻纤布、油墨以及化学物料等行业。

覆铜板是 PCB 的最主要的原材料，约占整个印刷线路板生产成本的 20%至40%，对印刷线路板的成本影响最大。覆铜板行业在其自身的上下游产业链结构中，议价能力较强，不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，也可在下游需求旺盛的市场环境中将成本上涨的压力转嫁给下游 PCB 厂商。

此外，铜箔也是 PCB 企业生产四层及以上多层板的主要原材料，其产能、供应量及价格变化也会直接影响到 PCB 厂商的采购情况。铜箔的价格密切反映铜的价格变化，如果铜价的高涨，铜箔厂商可把成本压力向下游转移。

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