①HDI板(6/8/10层)
工程资料制作 开料 内层线路制作内层线路自动光学检测
次外层沉铜、电镀
次外层机械钻孔 次外层压合外层压合棕氧化次外层线路制作
减铜、棕化激光钻孔外层机械钻孔外层沉铜、电镀外层线路制作树脂塞孔外层自动光学检查
防焊制作 丝印文字 化学沉镍金
抗氧化 外观检查 电测试 成型包装
②HDI 板(4 层)
工程资料制作 开料
次外层沉铜、电镀次外层机械钻孔次外层压合外层压合
棕氧化 次外层线路制作
减铜、棕化 激光钻孔 外层机械钻孔外层沉铜、电镀外层线路制作树脂塞孔外层自动光学检查防焊制作
丝印文字 化学沉镍金
抗氧化 外观检查电测试成型包装
(2)通孔板工艺流程图
①通孔板(4/6/8/10 层)
工程资料制作 开料 内层线路制作内层线路自动光学检测
外层压合外层机械钻孔外层沉铜、电镀外层线路制作外层自动光学检查
防焊制作 丝印文字 化学沉镍金
抗氧化 外观检查 电测试 成型包装
②通孔板(2 层)
工程资料制作 开料 外层机械钻孔 外层沉铜、电镀外层线路制作外层自动光学检查防焊制作丝印文字化学沉镍金抗氧化外观检查电测试成型包装
1、HDI 板 6-10 层制作工艺流程一样,但使用基板数量不同,具体情况根据客
户需求决定,最少用量情况:4 层通孔板使用 1 板,6 层通孔板使用 1 板,
8 层通孔板使用 2 板,10 层通孔板使用 3 板。
2、通孔板 4-10 层工艺流程一样,但使用基板数量不同,具体情况根据客户需求决定,最少用量情况:4 层通孔板使用 1 板,6 层通孔板使用 2 板,8层通孔板使用 3 板,10 层通孔板使用 4 板。
、化学沉镍金主要用于电路板的表面处理,用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀,此工序根据客户的需要进行操作。
公司在接到客户订单后,工程部根据客户提供的图纸要求,进行订单解析,在系统下单后,不同的线路板根据相对应的工艺流程进行生产。
三、公司业务相关的关键资源要素
(一)主要无形资产
1、土地使用权
序号 土地证号 面积(平方米) 用途 使用权类型 位置 终止日期
1
遂国用(2015)
第 D052 号
15,495.40 工业 出让遂川县云岭工业集中区
2061.04.05
2、注册商标
“志博信”系列的商标原为深圳志博信所有,2015 年 11 月 30 日,深圳志博信将上述 4 个商标转让给公司,国家工商行政管理总局商标局已受理了上述 4 个商标的转让申请,并于 2015 年 12 月 10 日出具了商标转让申请受理通知书,截至本公开转让说明书签署之日,相关商标正在转让受理过程中,具体情况如下:
序号 注册号 类号 核定使用商品 商标名称 有效期
1 8506822 9印刷电路,电镀设备,交通信号灯,卫星导航仪器,手提电话,个人用立体声装置,照相机(摄影),电焊设备,电子防盗装置,电池
2011.08.07至
2021.08.06
2 8506841 9印刷电路,电镀设备,交通信号灯,卫星导航仪器,手提电话,个人用立体声装置,照相机(摄
2011.08.07至
2021.08.06
影),电焊设备,电子防盗装置,电池
3 9317929 9印刷电路,电镀设备,交通信号灯,卫星导航仪器,手提电话,个人用立体声装置,照相机(摄影),电焊设备,电子防盗装置,电池
2012.04.21至
2022.04.20
4 6631367 9晶片(锗片)、印刷电路、集成电路、集成电路块,电子芯片
2010.09.28至
2020.09.27
3、专利
截至本公开转让说明书签署之日,公司取得的专利如下:
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好可爱的笔笔