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电脑杂谈  发布时间:2017-02-23 04:35:18  来源:网络整理

邮政编码:518000

电话:0755-88832456

传真:0755-25132275

(六)证券登记结算机构

名称:中国证券登记结算有限责任公司北京分公司

住所:北京市西城区金融大街 26 号金阳大厦 5 层

邮编:100033

电话:010-58598980

传真:010-58598977

(七)证券交易场所

机构名称:全国中小企业股份转让系统有限责任公司

法定代表人:杨晓嘉

住所:北京市西城区金融大街丁 26 号金阳大厦

联系电话:010-63889512

传真:010-63889514

第二节公司业务

一、公司的主要业务、产品及服务

(一)公司的主要业务

公司的经营范围为:高密度互联电路板、电子零配件、数码产品、DVD、车载电子系列、手机、手机配件的制造、技术开发及销售;货物和技术的进出口业务。

(国家禁止经营的或应国家专项审批方可经营的除外)

公司主要从事高密度互联电路板的研发、生产与销售。公司的主要产品为通孔板和高密度互联电路板(HDI),产品主要应用于数码产品、平板电脑、服务器、车载电子系列、智能手机等方面。

公司印制电路板月总产能为 3 万平米,其中 HDI 电路板月产能 1 万平米,普通多层板月产能为 2 万平米。公司正在筹划建设生产线,建成后届时可达全阶生产能力,预计产能 4 万平米 HDI 电路板,或 8 万平米普通多层板。

其子公司江西志博信粤新电子的经营范围是精密器械钻孔加工,电子元器件、五金模具的加工、销售。

根据《国民经济行业分类》(GBT4754-2011),公司属于“C3972 印制电路板制造”;根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012 年修订),公司所属行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”;根据全国股份转让系统发布的《挂牌公司管理型行业分类指引》,公司所处行业属于“C3972 印制电路板制造”。

(二)主要产品、服务及用途

公司目前的主要产品为多层通孔板及多层 HDI 板,具体产品如下:

序号产品类型

产品描述 产品图片 用途

1

八层

HDI板

层数 8(1+6+1)智能手机

板厚 0.8+/-0.1mm

最小孔径 0.25mm

线宽线距 0.076mm/0.076mm

表面处理 沉镍金+OSP

工艺参数 FR4 碾压技术、镭射打孔技术

2

六层

HDI板

层数 6(1+4+1)

按键手机、智能手机、Note 手机、平板电脑

板厚 0.7+/-0.1mm

最小孔径 0.25mm

线宽线距 0.075mm/0.1mm

表面处理 沉镍金+OSP

工艺参数 FR4 碾压技术、镭射打孔技术

3

四层

HDI板

层数 4(1+2+1)

PLC

板厚 1.0+/-0.1mm

最小孔径 0.3mm

线宽线距 0.1mm/0.1mm

表面处理 沉镍金

工艺参数 FR4 碾压技术、镭射打孔技术

序号产品类型

产品描述 产品图片 用途

八层通孔板层数板厚最小孔径线宽线距表面处理工艺参数

8

1.2mm

0.25mm

0.075/0.075mm沉镍金

FR4 碾压技术服务器

4

六层通孔板

层数 6工控计算机主板

板厚 1.0+/-0.1mm

最小孔径 0.25mm

线宽线距 0.1mm/0.1mm

表面处理 沉镍金+OSP

工艺参数 FR4 碾压技术

5

四层通孔板

层数 4手机

板厚 1.0+/-0.1mm

最小孔径 0.25mm

线宽线距 0.075mm/0.075mm

表面处理 沉镍金+OSP

工艺参数 FR4 碾压技术

6双层板层数板厚最小孔径线宽线距表面处理

2


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