tms320lf2407考试_tms320lf2407 开发环境_tms320lf2407(5)

（VLIW）结构，大容量的片内存储器和大范围的寻址能力，4个DMA接口，2个多通道缓存串口，2个32

位片内外设。

0.5.3,2 TMSC64X系列工作频率：400-600MHz,

运行速度：3200-4800MIPS

具有特殊功能的指令集。

0.5.3,3 TMSC67X系列为高性能浮点DSP

工作频率：100-225MHz

运行速度：600-1350MFLOPS

具有4个浮点/定点算术逻辑单元，2个定点算术逻辑单元，2个浮点/定点乘法器。

0.6 系统的芯片集成 ——SOC

SOC（System on Chip) 系统集成到芯片上。是下一代基于DSP产品的主要发展方向之一。

如，具有电视质量的会议、家庭娱乐设施、电子游戏等。

最近,可将8个DSP核,每个具有1亿个晶体管,集成到拇指大的一块芯片上。

2010年,可将12个DSP核,每个具有5亿个晶体管,集成到一块芯片上。 相当于将今天的笔记本集成到手表大的体积内。

以移动电话为例，逐步完成了从模拟到数字式的过度，

即从第一代（1G）到第二代（2G）的过渡,在很短的时间内,从2G向2.5G和3G发展。

0.6.1 2G手机简介

GSM，几乎所有的2G手机采用的基带体系结构，都是以两个可编程处理器（一个DSP和一个MCU）为基础的。

目前，已逐渐将这两个处理器集成在一个芯片中。

在时分多址（TDMA）模式手机,

DSP负责数据流的调制解调，利用编解码实现传输误码纠正，维持数据链路的稳定，对数据进行加密、

解密、保证通信的安全性，对语音数据进行压缩和解压缩。

在码分多址（）模式手机：

采用扩频技术，手机功能划分的方案也就发生了相应的变化，DSP仍是手机的关键部件，负责前向纠错加密、语音压缩和解压缩，还负责控制ASIC硬件。

ASIC硬件：负责对扩频信号调制或解调及后处理。

在2G手机中，上述功能由DSP硬件来实现，时钟为

40MHz,在2.5G手机，语音编码芯片较以前更为复杂，数据速率率更高，时钟已高于100MHz。

在2G手机中。MCU负责支持手机的用户界面。例如，大多数采用 32位的RISC内核 ——ARM7就是典型的代表。

时钟不超过10MHz。在2.5G手机，时钟也不超过

40MHz。

随着科技发展，手机的功能及实现方案也在发生变化。

目前，手机还是一个封闭的、静态的、嵌入式系统的典型，主要还是为用户建立一个语音信道，这是一个固定的、实时的、集中的DSP任务。

未来的移动电话市场可能会发生分化：

传统的以语音业务为主的，会继续占有一定的市场份额。

随着互联网的发展，例如下载一个 MP3应用程序，希望手机支持一个电视会议，或变为 GPS辅助导航仪，

将具有类似于个人计算机的特性，变为一个应用平台。因此，手机的体系结构也将发生重大的变化。

0.6.2 2G手机简介与 2G手机相比,3G手机的体系结构将发生重大变化。

多媒体数据应用日益显得重要。为将实时通信功能和用户交互式分开,TI开发了的双处理器开放式多媒体应用平台。

50-100MIPS提高到500MIPS以上。未来的手机可能会采用多个DSP芯片，一个用来实现固定功能，嵌入式解调器，另外一个更加灵活的DSP芯片用来实现各种应用。

在未来的手机中，为支持各种可下载的应用,3G中使用的 DSP体系结构和软件基础结构必须不断变化，

此时,DSP将不再是具有固定功能的嵌入式处理器，

而 开始呈现出许多类似于通用处理器的特征,如 超高速指令缓冲器和内存管理单元等功能 。为实现动态任务管理，需要 实时操作系统 （ RTOS）。

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