华为光传输设备介绍 半导体现状最全分析，机会在哪里？(21)

至此，国家存储器基地从厂房建设阶段进入量产准备阶段，中国首批拥有完全自主知识产权的32层 3D NAND闪存芯片将于年内量产。公司设备已经点亮投产，2019年底64层3D NAND产能爬坡量产，单颗容量128Gb(16GB)。长江存储32层3D NAND研发成功、64层产品研发进展迅速，是是“中国芯”的一大步，我国在高端芯片领域与国外差距不断缩小。

3.3 设计：国内IC设计厂商轻装追赶

光纤接入:国内光通信市场增长的支撑点 从国内市场来看,前两年光通信市场确实存在一定的波动,但在中国范围内和世界范围内的波动的原因是不一样的.杭州初灵信息技术总经理何军强认为,全球光通信市场是典型的周期性的衰退,数10年的快速增长,吸引了越来越多的资金涌向通信市场,这种疯狂在2000年达到了巅峰,盛衰交替是自然规律,随后两年的信市场急剧冷却,甚至影响了半导体市场.而在中国,虽然因为运营商的分拆,对光纤骨干网的建设有一定的影响,但在用户端的数据接入方面,市场一直呈良好发展的态势,从1998年开始,运营商的分分合合拉开序幕,经过几年的时间,连业内人士也不太能一口气把来龙去脉说清楚.机构的分拆合并很自然地会涉及到投资计划的实施,这种分拆合并一旦完成,不但以前受影响的投资计划可以得到继续执行,而且由于新的运营商的产生会使得运营商之间的竞争和互相渗透变得空前激烈,在这种大环境下,可以预期2004年及随后的几年内,国内光通信市场的需求将会持续增长,光纤接入将是下一个光通信市场的主要需求.。

传统软件厂商提供的信息化产品，以及附带的相关服务，仅局限厂商本身产品范围，从而形成只为销售某种产品交易而交付活动，忽略了客户对这种有机结合衍生的多样需求，以及随着业务发展而不断出现的新需求，形成了目前国内erp 软件行业普遍存在与客户间的阶段合作、产品更新、反复维护和频繁支持等问题的发生。

公司产品主要应用于半导体和平板领域，目前国内在建半导体晶圆产线高达20条，在建平板产线高达20条，公司产品下游需求旺盛。

随着我国经济实力的不断强大，中国汽车行业前景将更加广阔，预计我国汽车产量2010、2011年将持续保持增长，预计增长率在19%至20%之间。

模式：垂直分工成趋势，Fabless模式下，弹性更大；

企业：质、量齐升，设计业内总体企业数量和规模企业数量同时增长；

技术：快速成长，不断突破，集成电路相关专利中，IC设计领域专利数量居首；

产品：完整布局覆盖所有细分领域，CPU、GPU、模拟IC、SoC等产品均已取得突破。

3.3.1 垂直分工大势所趋，中国Fabless产业高速成长

市场研究机构ic insights的最新报告显示，无晶圆厂(fabless) ic供应商在2016年的销售额总和，占据整体ic销售额的三成，而该比例在2006年仅18%。

sony早就向“fablite”(轻晶圆厂)运营方式转变，或许最终是无晶圆厂(fabless)运营策略。

23．集成电路设计、线宽0. 35微米及以下数字集成电路制造、1微米及以下模拟、数模集成电路制造及集成电路产品设计、测试、制造、封装。

而若将纯晶圆代工业者排除在外，美国idm厂安森美（on semiconductor）、中国无晶圆厂ic设计业者海思（hisilicon）以及日本idm厂商夏普（sharp），将分别以8.17亿美元、8.10亿美元与8亿美元的季营收挤进18~20名。

中国IC设计产业保持高速增长，2018年增速超30%。虽然目前自给化率仍然偏低，但随着半导体产业转移，下游需求指数级成长，叠加国家大力支持，我国设计产业在近年来也得到了迅猛的发展。设计产业销售规模从1999年的3亿元增长到2018年的2576亿元，复合增速达到42%，稳居世界前沿，随着5G到来，下游需求将持续推动大陆IC设计业发展。

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