华为光传输设备介绍 半导体现状最全分析，机会在哪里？(13)

Fabless为三业中发展最快，高端产品空白有待填补。我国设计产业销售规模从1999年的3亿元增长到2018年的2576亿元，GAGR~+42%。存储、逻辑、模拟、射频、传感、功率半导体等产品线及其细分领域均有布局，但高端芯片如WIFI芯片，蓝牙芯片，交换机芯片，FPGA芯片等国产化率接近零。向高性能、高端产品转变、领导行业标准升级，获取产品生命周期中利润最丰厚的关键时段，是未来IC设计方向国产化突破方向。

晶圆代工国产化率为三业中最高。以中芯国际、华虹半导体为代表的大陆晶圆代工厂渐露曙光。2018上半年，中芯国际和华虹半导体分别以17.28亿美元和4.33亿美元营收位列全球十大晶圆代工第五和第九。新增需求来自于物联网、车用电子、云端运算、人工智能、消费性电子等终端以及本土Fabless崛起促进晶圆代工服务需求增加。

兼任中国汽车工程学会常务理事、中国内燃机学会常务理事、中国机械工业教育协会理事、上海内燃机学会理事、中 国内燃机学会汽油机与煤气机分会副主任委员、中国内燃机学会油品与清洁燃料分会委员、教育部机械与设计教学指 导委员会委员，教育部工程硕士车辆工程领域副主任委员、机械工业协会车辆工程分委会副主任委员，美国汽车工程 师学会（sae）会员、多次任 sae international 直喷汽油机分会主席、混和动力汽车分会主席。

在洁净技术领域里，公司凭借多年丰富的经验和一流的技术研发水平，为国内众多高科技行业（集成电路、微电子、光电技术、电子机械、精密仪器、航空航天、生物工程、医药卫生、食品工业、科研教学等）设计、研制和承建了各种不同类型的净化设备、空调厂房和无尘无菌室。

在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下，中国半导体市场已成为全球增长引擎，2016年中国集成电路产业销售额为4,335.5亿元，同比增长20.1%。

例如我国比例高达90%的集成电路，其实从设计，制造，封装到生产设备，材料，每个环节都有中国企业，这个一年2200多亿美元的产业实现国产化，中国工业品能够下降15%以上，如果不算初级工业品，中国中高级工业品能够下降30%。

设备方面，据SEMI数据，2018年全球设备销售金额超600亿美元，其中我国仅次于韩国，以118亿美元市场和43.5％的增长率排名第二。预计2020年我国半导体设备市场规模将达到663.96亿元。目前，我国半导体设备市场仍非常依赖，但从产业布局角度来看，国内厂商布局极为完善，几乎覆盖半导体生产制造过程中每个环节所需的所有主要设备。拉晶、光刻、沉积、刻蚀、清洗、检测、封装等各个环节均有多家国内厂商布局覆盖。

3.1.2 韩国模式：从韩国模式看半导体发展路径

韩国半导体产业通过数十年发展，在全球占据一席之地，孕育了三星、SK 海力士等全球性半导体巨头，我们梳理分析了韩国模式的几点启示，从韩国模式看半导体产业崛起路径：

“官产学研”联合，立体式推进产业发展；

自主研发，向CPU、DSP等领域横向扩张，减少外部依赖；

产业链垂直一体化，加强上游设备材料布局；

借助中美市场构筑战略纵深，打开成长空间。

60年代，韩国半导体产业发展始于代工业务。1966年美国仙童半导体（Fairchild）以及其严苛的条件向韩国政府提出了一个框架性的半导体制造及装配计划，即在要求对其所投资的工厂拥有完全所有权、并且其生产的产品可进入韩国国内市场两大条件下在韩国建厂。韩国政府同意后一时间引起其他美国半导体公司竞相投资韩国热潮，摩托罗拉、Signetics(Phillips)等公司开始陆续在韩国建设存储芯片封装、模组厂，开启了韩国半导体产业的发展。

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