华为光传输设备介绍 半导体现状最全分析，机会在哪里？(12)

2.3.5 库存之外，下游终端情况如何？

2.3.5.1 手机出货疲软，关注半导体价值量提升

目前流行大厂ap都有自己的独门秘笈，高通强在通信，做手机，特别是3g手机，你绕不开他专利，都得交份子钱，和基带集成好。

据《电子时报》报道，日前华为宣布，2016年第一季度，华为手机出货量已经达到了2830万。

供应链厂商认为，手机大厂领先群苹果、三星、华为、小米等跑在前，持续巩固市场版图，全球手机市场已是老大吃肉、老二喝汤的局面，手机大厂积极往上游供应链进行垂直整合，以累积长期竞争优势，发挥更大的影响力，从全球手机竞局来观察，对于二线手机厂宏达电、华硕等更为不利。

结果在 2015 年 12 月，高通突然在官网宣布，将此前已经发布的骁龙 618 和骁龙 620 分别命名为骁龙 650 和骁龙 652，原因是这两款产品在 cpu、gpu 和通信基带方面比骁龙 616 和骁龙 617 等都有着较为显著的提升——尽管它们的制程实际上都停留在 28 nm 水平。

@花旗研究团队：iphone新品的材料和组装成本约为387美元，比iphone 7高100美元，其中约一半的新增成本花在了oled 面板上。

事实上，符合环保要求的废旧手机拆解成本很高，全国仅有两家企业开展正规拆解业务，每年拆解量只有约700万台，远低于非法拆解数量。

从iphone 8和iphone x的拆解来看，他们主芯片的pmic均来自英国半导体公司dialog，后者号称是目前全球最大的电源管理方案提供商。

十三所科学研究涉及的领域主要包括：微波和毫米波半导体器件及集成电路、砷化镓超高速集成电路、新型光电子器件及集成电路、微波通讯及光纤通讯部件和整机、微电子机械系统、新型电力电子器件及模块、半导体材料、高密度封装和微封装及微组装、半导体开发、计算机应用研究及开发等。

2.3.5.2服务器市场增长结合PC企稳，助力芯片需求成长

在趋于饱和的市场,“蚕食”此消彼长 在整个中国打印机市场负增长的情况下,富士施乐的出货量却实现了同比40%的增长 受整体经济形势低迷的影响,从2015年第二季度起,中国打印机市场一直处于负增长中 据i。

一是交通一体化：京津冀城际铁路网获批，到2020年将有1104公里的城际铁路建设落地，将拉动当地建材和基建需求，预计铁路基建、铁路机车装备等将受益，尤其是拉动机械、钢铁、水泥等需求增长。

随着5g产业化渐行渐近，产业链公司有望受益需求增长，相关公司包括：一是确定性受益的主设备企业，包括中兴通讯（000063）、烽火通信（600498）等。

nec还为国内领先的光通讯企业提供光芯片、光模块产品，满足市场对于低功耗、高性能光模块的需求。

全球PC出货量趋于稳定。IDC数据显示，2017年以来全球PC出货量同比止跌，同比增速整体在低个位数百分比波动。笔记本市场方面，2017年出货量有所回暖。整体上，PC市场趋于稳定有助于减少对CPU、GPU等计算芯片以及存储IC市场的扰动。

三、国之重器、大投入加快推进

3.1 国产化需求快速提升，各大领域不断突破

3.1.1 国内现状：自给率亟待提升，产业链布局完善

中国集成电路市场增速全球第一，三业发展日趋均衡，虽然核心芯片自给率仍然较低，但产业链布局齐全。据中国半导体行业协会统计，中国集成电路行业销售额从2013年的2508.5亿元增长至2017年5411.3亿元，四年间翻了一番，是全球发展最快的区域。但核心芯片（如计算机系统CPU/MPU、通用电子统FPGA/EPLD/ DSP、通信装备嵌入式MPU/DSP、存储、显示及视频驱动）自给率低。据前瞻产业研究院数据，2017年我国芯片自给率约11.2%，预计2020年国产化比例15%。从设计、晶圆代工、封测、设备四方面来看：

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