国家高性能计算机工程技术研究中心_工程技术研究中心打算_国家级工程技术中心(49)

2.沉积电流范围：0-50mA。3.沉积速率：0-25nm/分。4.溅射时间：0-4分钟 金属、化合物薄膜制备 16 电子束热蒸发 Allience Concept EVA450 1997 法国 175.00 1.腔体尺寸：?300mm，400mm高；2.泵体：260l/s Turbo泵，含有泵前过滤膜 金属、化合物薄膜制备 17 多源有机分子气相沉积系统 沈阳市四达真空技术研究所 SD400M 2007 国内 70.00 1.本底真空<10-7Torr2.成膜均匀性：±5%3.最大功率密度：80W/cm3等 有机光伏器件 18 光学显微镜 德国 LEICA DMRX 2007 德国 58.00 配有：反射和透射系统。热台：最高温度15000C。自动照相系统。自动摄像系统。图像分析软件系统。显微光度计 结构、形貌观察 19 激光划片机 武汉三工科技 SYS50 2007 国内 70.00 精度≤±10μm，功率≥50w 硅片、硅电池切割- VIII -- 171 -首都科技条件平台科技资源开放服务目录中国科学院研发实验服务基地科技资源开放服务目录中国科学院研发实验服务基地科技资源开放服务目录清华大学研发实验服务基地科技资源开放服务目录清华大学研发实验服务基地科技资源开放服务目录北京大学研发实验服务基地科技资源开放服务目录北京大学研发实验服务基地科技资源开放服务目录北京师范大学研发实验服务基地科技资源开放服务目录北京师范大学研发实验服务基地科技资源开放服务目录北方工业大学研发实验服务基地科技资源开放服务目录北方工业大学研发实验服务基地科技资源开放服务目录北京市科学技术研究院研发实验服务基地科技资源开放服务目录北京市科学技术研究院研发实验服务基地科技资源开放服务目录北京工业大学研发实验服务基地科技资源开放服务目录北京工业大学研发实验服务基地科技资源开放服务目录北京邮电大学研发实验服务基地科技资源开放服务目录北京邮电大学研发实验服务基地科技资源开放服务目录电子信息领域平台科技资源开放服务目录北京移动研发实验服务基地科技资源开放服务目录电子信息领域平台科技资源开放服务目录

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