中兴手机升级包 华为供应链的国产替代之路！(2)

我们系统梳理了通产业链，发现：中国通产业链中上游核心器件的各项工艺及技术逐步成熟，但在高端芯片和元器件领域仍难找到国产替代；在中国电子产业链中，中国电子厂商尚处于附加值（一般组件、重要组件）较低环节，上游核心元件（核心组件、芯片）仍待突破。而在核心元件领域，建议重关注大陆企业有望实现替代加速的领域，包括OLED面板（京东方）、射频前端（维通）、化合物半导体（三安光电）、半导体封测（华天科技/长电科技）、上游核心设备（大族激光/【精测电子(300567)、股吧】）等。

目前的电子产业，从政策环境来说，国家从2015年就开始扶持半导体发展，2015年大基金一期主要投资在芯片制造领域，占比65%；大基金二期2019年有望落地，募集金额1500-2000亿元；设计和特色工艺可能是关注重；国家大基金锁定存储、碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）等化合物半导体、以5G、人工智能、物联网为主的IC设计等三大领域加强投资。预计大基金二期在IC设计领域的投资比重将从现在的约17%增加至20～25％，投资对象也将扩大到具发展潜力的创新企业。

近年来芯片制程技术及高端电子产品不断发展，半导体大硅片国产需求迫切。rsc-4x系列是新一代嵌入式语音识别处理器集成电路,它具有集成度高.电路简单.功耗低.不怕掉电.使用方便等特点.一个完整的语音识别系统仅由rsc-4x系列芯片及少量外部元器件(扬声器.麦克风.音频输入/输出电路.存储器和电池或整流稳压电源)等组成.r s c-4 x系列芯片适用美国sensory公司的7.0语音识别技术. sensory 7.0语音识别技术充分利用rsc-4x系列芯片新增的硬件电路,它包括一个带有双向直接存储器的向量处理器.16位a/d转换器.10位d/a转换器.主晶振锁相。

我国厂商在部分领域已显不俗实力，相关公司未来成长可期：设计、代工、封测等依然在美日台，国内企业在全球前十核心企业市场份额仍较低，分别为8%、9.7%、16.2%。全球市场占比，我国设计、封测份额占比分别为22%与17%，显现出较好的产业基础；纯制造代工则占比相对较低，仅为10%，侧面反映产业主要停留在低水平发展，设计/封测的高端领域，及晶圆制造仍需突破。中国本土涌现出一批优秀企业，如海思/展锐的手机芯片；代工的中芯国际、华虹宏力；封测的长电科技、通富微电、华天科技；设备的北方华创/大族激光；存储的紫光国芯、兆易创新等；在AI芯片上颇具实力的寒武纪，挖矿芯片已经领先国际水平的比特大陆。

第三部分，我们将华为产业链公司系统梳理了一遍，重分析华为重公告的公司。从数量上，华为供应商遍布全球，美国供应商数量最多，70家核心供应商，美国33家，差不多占50%，其次中国24家。从产品类别，华为对美国芯片、集成电路、软件、光通等厂商依赖度高，另外，其实华为对美国的软件依赖程度也很高。

从替代的程度来，我们系统分成了几类，如部分传感器、调制器、连接器可以用国产完全替代，代表公司有紫光、光迅、旭创、紫光同创、立讯精密、长盈精密、航天电器、中航光电；部分中低端芯片、硬盘等可用国产部分替代，代表公司有海思、展锐、汉天下、韦尔股份、圣邦股份；验证测试、部分光器件和软件、CPU、GPU、等暂无国产替代，即使能找到替代，也只是美国的供应商。

中建投证券通行业分板师 雷鸣

就通行业而言，核心芯片、高端器件的自给，存在机会有以下几个方向：

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高速的光通讯模块及其芯片。从国内市场来讲，在电级光模块领域，10G及以下速率的光模块，几乎由像光迅、海、新易盛、中际旭创等国产厂商来供应的，国内供应商基本主导了全球市场。但在100G及以上的电级模块，无论是客户侧还是线路侧，国内产商只有小份额，甚至路侧的块基本是空白。所以在高速光模块领域，国产替代空间还非常大。

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