华为光传输设备 2018电子产业深度趋势报告(2)

2）5G 是实现万物互联的基础：中国政府重视 5G 产业的发展，工信部加快研发应用，国务院提出明确的 5G 网络部署规划，力争在 2020 年实现商用。中国企业亦积极布局，三大运营商及设备厂商华为和中兴等已走在全球前列，多次取得行业的首次突破。5G 投资规模较 4G 增长 60%，将带来光模块、射频天线、光纤光缆和小基站等器件的使用。

3）看好布局汽车电子或 AR 等创新领域的消费电子公司，具备除了手机创新以外更长期的投资逻辑。短期内，来自于手机终端创新不止，柔性 OLED 全面屏、无线充电、玻璃机壳、3D 深度等创新推动行业景气度持续向好。中长期来看，汽车电子成长空间巨大：汽车智能化、联网化、新能源化产业升级趋势明显，传统的封闭式供应链

逐渐被打破，新兴的生态圈将推动国内电子企业快速切入汽车供应链，先入企业将随着汽车电子的发展而进入快速成长期。

AR 生态圈有望迎来快速发展：ARKit 和 ARCore 等工具平台的发布显著降低 AR 产业门槛，打开消费级市场广阔空间，伴随 AR 生态圈的逐步完善，未来有望呈现硬件和内容相互推动升级的过程，在深度、光场显示及 AR 产业链中领先布局的企业有望受益于 AR 产业升级的趋势。

2、半导体：大国崛起，IC 先行

2.1 半导体是国家战略重点产业

半导体是国家信息产业的根基，是信息安全的基础。我国重视半导体产业的发展，将半导体提升到国家战略的高度，在政策和资金上给予大力支持。

在政策方面，2014 年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布，聚焦于集成电路产业链的完善与行业生态体系的形成，此后一系列鼓励国内半导体产业发展的优惠政策相继出台，助力产业发展。

根据“中国制造 2025”的目标，IC 设计在 2020 年和 2025 年的自给率将分别达到 40%和 70%，晶圆制造和封装测试环节产能和上游材料及设备的国产化率将不断提高。此过程中，政策将引导社会资本进入 IC 领域，国家将给予基金和专项等方面的支持。

在资金方面，大基金带动地方基金大力支持，总规模已超过 6500 亿元。2014 年，为促进我国集成电路产业发展，国家集成电路产业投资基金由中央财政、国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电子、中国电科、紫光通信、华芯投资等共同发起设立。

大基金原计划首期募集资金 1200 亿元，实际募集资金达到了 1387.2 亿元，经过 3 年的运作，截至 2017 年 9 月，大基金累计决策投资 55 个项目，涉及 40 家集成电路企业，共承诺出资 1003 亿元，承诺投资额占首期募集资金的 72%，实际出资 653 亿元，也达到首期募集资金的将近一半。

在大基金之后，各地相继成立相关的半导体行业投资基金，加码投资集成电路等半导体相关产业。截止 2017 年 6 月，地方投资基金的规模包括筹建中已达 5145 亿元。

从大基金投资的分布情况看，晶圆制造是扶持重点对象，投资规模约占大基金投资总额的 65%，其次是设计和封测，分别占比约为 17%和 10%，上游设备和材料占比较低，仅为 8%左右。

目前，大基金二期正在筹备中，投资规模预期在千亿量级。在一期投资的基础上，二期基金有望在加强制造、封测优势的基础上，加大对 IC 设计、材料、设备等相对薄弱环节的投入。

2.2 接力面板，半导体有望登上全球之巅

大陆显示面板产业已实现从落后到超越之路。2016 年，大陆 TFT-LCD 的出货面积位列全球第二，市占率超过 20%，并培育出了全球面板龙头企业京东方。对比面板产业，我们认为半导体是下一个大陆即将崛起的产业。相对于面板产业而言，半导体产业投资额更大、技术难度更高及国内产业链更加完善，投资潜力巨大。

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