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深入研究芯片产业链(2)

电脑杂谈　发布时间：2020-06-09 02:14:39　来源：网络整理

第六部分: 中国半导体的崛起

中国的集成电路呈现出“设计，制造，包装和测试”的模式. 2016年，中国集成电路产业总规模为6451亿元，其中设计制造包装和测试量同比增长27％. 25％，13％. 芯片制造水平的提高芯片制造技术的水平支持设计行业的核心发展. 芯片制造的规模决定了封装和测试行业的发展空间. 当前，中国晶圆厂的技术和规模相对薄弱.

当前有两种本地化途径: 一种是设计公司，另一种是材料和设备. 两条路线同时进行. 首先，IC设计公司处理终端市场. 你给我需求. 我会根据您的需求开发新的芯片. 这是终端需求方的本地化. 我们过去使用的芯片可能是从国外的. 现在中国的一些芯片公司已经开始慢慢地做这件事. 例如，华为海思已经在手机中使用了其芯片，从而挤压了高通的部分市场份额. 它还包括小米手机也正在制造自己的芯片，这些芯片系列不断增加. 这是终端需求的产业链，而手机只是一块. 有成千上万的终端需求. 我上次说过有数千个. 这个市场很大. 这是我上次说的. IC设计公司具有领导作用. 您要照顾这个市场.

此外，它与晶圆制造以及封装和测试有关. 它是传统的材料，消耗品，设备和辅助设备（制造）. 这是一个非常确定的市场. 由于中芯国际，华虹宏力，华润微电子等晶圆工厂或一些公司已经存在，因此它们每年需要消耗大量的高纯水，化学药品，特殊气体，光刻胶，靶材等. 老实说，这些东西中有99％掌握在国外的化学巨头手中，例如巴斯夫，Entegris，杜邦等，以及霍尼韦尔，东曹等，都是美国，日本最大的化学家. 和欧洲. 公司.

设备更加夸张. 排名前五位的设备公司集中了全球市场份额的66％，其中包括美国的AMAT应用材料，荷兰的Asme，其去年的光刻机刷屏以及美国的Lin，Corey和Tokyo Precision，这些公司五家设备巨头抢占了66％的市场份额. 这太可怕了. 基本上，我们的中国晶圆厂无法运营. 我们的一些家用设备只是一小部分，并且仍然是非核心的. 核心CVD机，蚀刻机，光刻机以及一些用于扩散和离子注入的设备均由国外大型制造商提供. 我们必须依靠国内设备供应商来占领这个市场. 这个市场是非常确定的. 材质相同，抢占了霍尼韦尔市场.

以上两种途径，一种是占领现有市场，并与外国巨头争夺现有的晶圆制造材料和消耗品. 设计公司还有一个抢占终端机的市场，进入终端机市场（巨型）PK，使用更好的性价比和服务，并且更贴近市场的需求，慢慢挤出其他大型外国制造商. 因此，当我们查看它时，我们还看到了很多公司，有些从事芯片设计的公司，手机数量众多，一次出货量很大，所有这些都是亿万个单位. Qorvo，Skywork和一些低端市场抢占了很多市场，例如华为抢占了高通的市场. 我认为这两行很清楚，但是哪一条都不容易.

台积电或三星基本上遵循中国晶圆厂的发展路线. 英特尔不知道他已经关闭. 我们建立了一个新的晶圆厂，规模为300亿，500亿，其中大多数可以复制整套三星或台积电，整套平台，购买相同的设备，使用相同的材料，走其他人拥有的道路旅行. 如果您自己开发，则由于试错成本太大，因此不可能在短期内将其投入生产. 使用它们并缓慢调整它们. 这样，您可以加快流程，立即制作自己的东西，并且可以在良率上做得很好.

如果用家用设备替换，则该设备不能与国外制造的设备完全相同，其材料相同，并且消耗品相同. 只要中间有一些小参数，就无法调整此产量. 做？我们一直在谈论材料和设备的本地化. 实际上，其中存在一个非常实际的问题. 中芯国际或华虹宏利不会因为每个人都是中国人. 我更喜欢用你的，不. 为了获得自己的产量，它一定会首先使用成熟的产品. 器件方面会多考虑一点，材料方面没有关系，消耗品方面的成本占整个晶圆成本的很小，大约百分之几集成电路产业链，为5％的成本，这是不现实的推翻了整个过程.

第七部分: 风险

1. 行业上限和技术路线

摩尔定律，相同区域中的晶体管数量每18个月可以增加一倍. 这是摩尔定律40多年来的发展. 现在我们已接近极限，这对中国来说是一个机会. 现在台积电已经达到了10nm / 7nm，而中芯国际已经达到了14nm. 当然，14nm不是生产线. 批量生产仍应为28nm. 但是除了尖端的CPU需要10nm / 7nm之，而且商业化还有一点. 我相信，如果将来有上市公司，那就是英特尔中国. 如果有一家公司从事与SOI芯片相关的芯片研发，设计和制造，英特尔中国，哦.

2. 风险

风险评估标准: 根据生命周期，供需状况，国家政策支持程度，产品替代的可能性，行业壁垒，与经济周期的同步性以及供应商的议价能力等7个方面对行业进行评分.