
相信跟我一样刚刚接触遥感的计算机人士来讲,突然转行开始弄遥感,刚开始肯定会一头雾水。更别说什么土地利用分类的制作了。在这里,我将会用最为直接的图形流程操作来给像我一样初识遥感的童鞋们讲解一下制作土地利用的整个过程。
首先,我先用一幅流程图来概括一下制作土地利用的整个过程。如下图1所示:

图1土地利用分类流程图
这个流程操作适用于一般影像制作土地利用过程。然而对于高分影像数据而言,制作土地利用流程需要进行一些修改。在文章的最后,我会将高分影像数据制作土地利用的流程图附上。现在,让我们开始高分影像数据土地利用制作的过程。
先对影像进行裁剪,这里我对影像进行裁剪的目的有两个:
1、减少接下来工作量
2、这样可以选择较高分辨率的DEM(DEM可能不能覆盖影像,这里我通过shp图来进行裁剪影像,便可以确定使得下载的DEM更小些)
裁剪步骤如下图所示:

图 2 裁剪工具

图3 选择裁剪影像

图4 结果输出
这样就可以将影像裁剪出来了,展示一下我裁剪的影像图:

图5 裁剪影像图
同理,将研究区所有的影像进行裁剪(直接对影像拼接会出现问题,具体说明看正射校正部分)。高分一号
这里我们之所以将正射校正放在拼接前边,是因为我们正射校正的结果需要作为大气校正的初始文件。这里需要说明其实我们刚开始说的流程图也可以先进行正射校正,也就是说正射校正和大气校正之间是没有依赖关系的。高分影像数据的制作可以算做一个特例。
这里还需要进行说明一点:正射校正之前可能无法进行图像镶嵌(拼接)的,无法进行操作会弹出如下图2所示的说明(其实我们影像并没有问题,下图3-5显示两幅影像都是一样的)。我们之所以先进行拼接是因为可能研究区有多幅影像组成,那么如果正射校正的话需要一幅一幅影像的进行校正,然后再进行拼接。这样将会花费大量的时间。因此,我们往往会想到先进行影像的拼接,然后对拼接后的一幅影像进行校正。如果你跟我一样未果的话,那么可以先进行校正,然后再进行拼接操作。

图6 拼接失败提示

图7 影像数据信息

图8 影像坐标信息

图9 影像光谱波段信息
这个问题目前我还没有想到为什么。这里我们就先不纠结这个问题为什么会出现了,那就先用麻烦点的操作进行,先进行正射校正。
这里由于我没有控制点,没有参考的栅格影像,于是采用了RPC文件进行正射校正。如果你有现成的栅格影像或者控制点信息,你可以采用RPC Orthorectification Using Reference Image 工具(envi5.3版本,这里因为我使用的envi5.1,因此放弃了这种方式,不过这种方式要比我所做的方式正射效果优秀,建议使用这个种正射校正方式)。具体操作步骤参考博文:自动采集控制点的RPC正射校正工具 。我采用的方式是使用RPC Orthorectification Workflow工具,具体过程如下图所示:

图10 选择RPC Orthorectification Workflow工具

图11 文件选择
这里DEM File默认是2010年的900m分辨率的DEM,这里根据实际情况,如果有更高分辨率的DEM的话,选择高分辨率的DEM效果更好。这里我已经对影像进行了裁剪,因此影像范围肯定小于DEM范围了。这里我选择的是30m分辨率的DEM。

图12 DEM跟裁剪影像图
中间白色边框内是两幅未拼接的裁剪影像图。接下来进行选择裁剪影像和DEM进行文件选择。

图13 裁剪文件选择
点击“Next”。接下进行RPC设置。

图 14 RPC设置
这里因为我没有控制点,因此对于GPC的设置我没有进行处理。直接进行接下来选项的设置。
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