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ROHM的主要优势是曾多年耕耘在电视机市场，积累了丰富的LCD面板技术，诸如驱动器、时序控制器、电源解决方案等(如下图部分)。 3.pngROHM的独特创新是现在把这种芯片组技术用于汽车面板，做出了保证驾驶的可靠显示方案。如下图，上半部分是汽车正常运行的画面，下半部分是当CPU遇到问题时的画面，可见此时仍能保证驾驶员可以看到与有关(例如引擎等关键部件)的信息。该方案是全球独一家，目前以服务欧洲OEM车厂为主。 4.jpg 5.png此外，在车载CPU方面，Intel和瑞萨都不同程度地用到了ROHM电源IC产品。预计年均长率为27%(2017年3月—2021年3月)。动力传动方面，ROHM业务会有20%的年速(2017年3月—2021年3月)，核心产品是xEV(电动汽车与混动汽车等)的功率解决方案及点火器用IGBT。汽车xEV长率，预计ROHM年长62%(2017年3月—2021年3月)。ROHM产品可以用于四部分：逆变器、充电板、DC/DC转换器、空调压缩机等用控制器，ROHM有栅极驱动器、SiC和IGBT解决方案。三星2013年手机型号 6.png车身控制方面，ROHM预计年长13%(2017年3月—2021年3月)。

主要产品是LED驱动芯片和车内通信芯片。驾驶和ADAS领域，ROHM预计年长22%(2017年3月—2021年3月)。主要有PMIC(功率芯片)、毫米波用电源芯片、声纳处理芯片。工业：SiC成长超预期工业设备也会实现双位数长，ROHM预计年长13%(2017年3月—2021年3月)，如下图。其中长快的将是工厂自动化，为18%年长。主要靠逆变器电源解决方案，采用SiC的栅极驱动器。 7.pngROHM称在2017年SiC出现了供货紧张，因为市场对SiC的需求超出了ROHM的预期，例如太阳能电池板市场好。为此，2018年公司会加大SiC的投入，并推出SiC和肖特基新品。 9.jpgROHM在2017年SiC出现了供货紧张，因为市场对SiC的需求超出了ROHM原先的预期。为此，2018年ROHM会加大SiC的投入，并推出SiC和肖特基的新产品。手机、MCU、小无线与元件市场ROHM在手机相关传感器、小无线、元件方面也有特色。ROHM为手机基带周边提供众多传感器，诸如加速度计、光传感器、接近传感器、色度传感器、霍尔传感器等。目前国内几家大厂商都用到ROHM的色度传感器等。2018年ROHM着力拓展到camera()领域，诸如防抖、OIS等。

传感器方面，ROHM的优势是有特殊的压电与MEMS工艺，还有相关方案，及精密的A/D转换，另外有特殊的小封装技术。无线充电方面。ROHM是WPC/qi的会员，参与制定行业。无线产品方面，包括蓝牙、ZigBee、900MHz、400MHz等。分离与模块器件，占ROHM的产品比例是4成左右。值得一提的是上的贴片电阻器(截至2015年)，0.125 x 0.25mm2，用于手机。ROHM也有的二极管，仅0.4 x 0.2mm2，厚度0.12mm。据ROHM称，这些小封装的分离器件在全球的份额数一数二。 9.pngROHM技术支持体系的特点ROHM的生产特点是垂直整制，涵盖从晶圆、流片、封装、环节，以保证产品品质和的供货。在制造上，ROHM的晶圆有四个特点，① LSI/IC有bi-polar工艺(即Bi CDMOS)，特点是高耐压、低功耗;② LSI+贴片变压器方面，利用LSI晶圆加工技术构成磁力耦合器，确保的绝缘性能;③ SiC有的沟槽工艺;④ 传感器采用MEMS和压电工艺。 10.png除了模拟/电源方案外，ROHM还加了MCU、数字电源、传感器MEMS产品线，以及SiC晶圆方面的工艺[1]。

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