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好了，下面来点的定义：

ESD（ElectroStatic Discharge静电放电）静电源与其它物体接触时，依据电荷中和的机理存在着电荷流动，传送足够的电量以抵消电压。在高速电量的传送过程中，将产生潜在的破坏电压、电流以及电磁场，严重时将其中物体击毁，这就是静电放电。国家标准中定义：静电放电是具有不同静电电位的特体互相靠近或直接接触引起的电荷转移（GB/T4365-1995），一般用ESD表示。

ESD对电子产品的破坏力是很大的，主要有三种破坏机制：

一.由ESD电流产生热量导致设备的热失效；

二. 是ESD感应出过高电压导致绝缘击穿。

三. 除容易造成电路损害外，静电放电也极易对作业设备、 电子电路造成干扰。 由ESD事件传导和发射的能量会被作业系统误认为有效数据，导致在数据传输过程中引起暂时错误。

反正一句话，ESD在手机设计阶段就得考虑到，通过各种措施今天预防，这样才能提高手机的质量。

那么，用MTK方案进行手机研发时，都有哪些工作要做，质量把关方面，又有什么值得注意的呢？

关于CTA送检方面，看来还得多说两句。CTA送检，并不是每生产一台手机都送去检验，而是生产前，拿二三十台样机送去北京（现在深圳也可以了）做检测，检测过关了就发网标。检测费最早需要十万，现在可能有所下降，要二三十万，但再低也不会低于10万。

检测过程我就不多说了，要知道三鹿之类的都是检测合格的呢，我个人认为，只要是抽检的制度，都存在漏洞，可做的手脚太多了，一是人情方面有操作空间，二是拿去检测的机子，可以特殊加工一下，反正不就检测那二十来台机嘛。而这个高额检测费也历来被人诟病。

牢骚话不多说了，下面言归正传。经常看到有文章这样说，说MTK方案不需要手机厂商做特别的技术攻关，拿到方案后像电脑DIY那样就可以组装完一台电脑。而我在电脑报也曾看到有篇文章这样提：“山寨机的模仿能力超强，不管你是国际知名品牌，还是国内出名的手机厂商，只要你们敢出新品，山寨机厂商们完全有能力在几天之内推出与品牌手机外形极其相似，功能、参数非常夸张的产品。”

这个到底是不是真的呢？

当然不是，要是真的这样，那就没我们研发的什么事了，我也就都要失业了：）

首先说这句话“山寨机厂商们完全有能力在几天之内推出与品牌手机外形极其相似，功能、参数非常夸张的产品”，这肯定是过分夸张了。不说别的，就光是搞一套模具，没有个把月也搞不下来。此外，物料准备、PCB打板，贴片、试产这些的时间就更不用提了。据我的经验，用MTK的方案从头搞一款山寨机，最快周期也要40-60天。

那么，为什么会有人提到做手机就像做电脑DIY那样呢？他们可能混淆了一个概念，就是从头自己采用MTK方案进行研发跟直接买现成的方案公司研发好的MTK方案的手机主板来组装手机这两种情况的区别。

MTK方案只是提供了CPU/射频芯片/电源管理等集成方案，软件方面，则只提供了最基本的电话、短信、彩信，上网等功能。在深圳，有数以千计的手机方案公司，在MTK的方案基础上，加入自己的特色，研发主板。例如，加跑马灯进去。还有，主板布局是根据外壳而变化的，MTK不可能做出千变万化的主板，而这些细化，也得方案公司完成。方案公司做好主板后，就卖出去给手机厂商，手机厂商再拿主板，键盘，外壳，喇叭，天线，听筒，马达，话筒，电池等组装成一整手机进行销售。

到这里，你可能已经看出来了，研发的关键，就在于主板这块。板子的好坏，关系到整机的好坏。

上面提及的ESD等等，就是考究主板原理图设计和PCB布线的水平了。而机子是否抗摔，就是体现外壳结构的水平。

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