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2015年的麒麟930集成了8核ARM cortex A53，在GPU方面和麒麟920一样选择了 Mali T628MP4，在性能方面相对于麒麟920提升有限，但其基带使用了华为自主研发的4G MSA技术，在信号的稳定性和通话质量方面有一定提升。

最新发布的麒麟950集成了4核ARM cortex A53和4核ARM cortex A72，得益于16nm FF+工艺，麒麟950在功耗和性能的平衡上做得非常好，ARM cortex A72 在2.3G主频下，单核功耗为1.25W，加上智能感知处理器、LPDDR4、新系统总线等新特性，麒麟950完全能续写自麒麟920以来开创的辉煌历 史。

但华为的ARM芯片不仅仅只有麒麟。在2015年初，华为发布了集成32核ARM cortex A57的芯片，该款芯片采用台积电16nm制程，是用于高性能、低能耗设备的网络处理器。此外，在麒麟950发布会上，华为还宣布正在设计自主微结构的服 务器芯片，该款芯片一旦上市，将彻底结束华为使用ARM公版微结构的历史。

其实，海思的芯片是服务于华为的发展战略的，并有云、管、 端三个方向，“端”指的就是终端，就是大家最常见的手机芯片，也最为人所知。而“管”则广泛用于通信领域，比如大家打电话，十有要经过这些芯片处理。 “云”的CPU市场普及，最大障碍并非技术，而是软件生态。

华为的ARM服务器能卖得好吗？

相对于使用ARM公版微结构的手机芯片，华为自主设计的服务器芯片才是笔者更关心的话题。龙芯3c不过，在短时间内，笔者并不看好ARM服务器芯片。

正如同Intel在打入手机芯片市场时，受制于软件生态，导致事倍功半的结果，在向PC和服务器芯片市场进军时，ARM也遭遇到了同样的难题。加上 Intel已经上市的低功耗服务器芯片彻底堵死了ARM通过低功耗服务器芯片侵蚀市场的可能性，导致ARM很难在服务器芯片市场于Intel竞争，只能靠 走差异化或，政策保护的路子。

具体来说，国防科大的64核ARM服务器芯片“火星”性能不可谓不强，根据SPEC2006模拟器成 绩，在多核性能方面能与Intel E5比肩，但受制于相对较弱的单核性能和软件生态，将来即便和银河麒麟操作系统联手出击，在相当一段时间里，也只能在党政军市场中混口饭吃。

而高通也是看到了凭借纯粹的市场竞争，ARM服务器芯片很难撼动X86服务器芯片的地位，而美国显然不会为高通拉偏架Intel。于是高通找到 贵州省，成立合资公司贵州华芯通半导体技术，依靠中国地方的保护和投资获取ARM服务器芯片的生存空间。龙芯3c(该公司首期注册资本为18.5 亿，贵州省的投资机构占股55%，美国高通公司的一家子公司占股45%。笔者认为该项合资，有可能演变为合资公司拿高通的芯片穿个马甲，摇身一 变成为具有“中国自主知识产权”的芯片，再由地方买单，借助的力量向党政军推广，和兆芯基本一个性质)

而AMD做ARM芯片则是出于急病乱投医——在X86芯片上被Intel多年压着打，股价早已是低的不可思议后的无奈之举，而且还有很强的试试水，捞一票的性质，虽然AMD的ARM宣称能够运行Windows。

华为的ARM芯片哪怕在1-2年后成功研发，即便拥有不弱于国防科大“火星”的性能，其市场前景依旧不乐观——很有可能要华为自产自销，或者借助华为和、运营商之间良好的关系来打市场，非党政军市场的数据中心很有可能依旧以X86服务器为主流。

结语

笔者认为，华为自主设计高性能服务器芯片，其最大的意义并非在于该服务器芯片能在商业上从Intel手中抢走市场份额，而在于服务华为的“云、管、端”发展战略，以及培养人才、锻炼队伍、积累经验和技术！

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