tms320f2812_tms320f2812有哪些外设_tms320f2812的并行机制(28)

EPXA10 Altera ARM922T 1000K 1020

TA7S20系列 Triscend ARM7TDMI 多种 多种

1.17 时钟计数器和看门狗

一般ARM芯片都具有2~4个16位或32位时钟计数器和一个看门狗计数器。

1.18 电源管理功能

ARM芯片的耗电量与工作频率成正比，一般ARM芯片都有低功耗模式、睡眠模式和关闭模式。

1.19 DMA控制器

有些ARM芯片内部集成有DMA(Direct Memory Access)可以和硬盘等外部设备高速交换数据，同时减少数据交换时对CPU资源的占用。

另外，还可以选择的内部功能部件有：HDLC, SDLC,CD-ROM Decoder,Ethernet MAC,VGA controller,

DC-DC。可以选择的内置接口有：IIC,SPDIF，CAN，SPI，PCI，PCMCIA。

最后需说明的是封装问题。ARM芯片现在主要的封装有QFP、TQFP、PQFP、LQFP、BGA、LBGA等形式，BGA封装具有芯片面积小的特点，可以减少PCB板的面积，但是需要专用的焊接设备，无法手工焊接。另外一般BGA封装的ARM芯片无法用双面板完成PCB布线，需要多层PCB板布线。

2 多芯核结构ARM芯片的选择

为了增强多任务处理能力、数学运算能力、多媒体以及网络处理能力，某些供应商提供的ARM芯片内置多个芯核,目前常见的有ARM+DSP,ARM+FPGA,ARM+ARM等结构。

2.1多ARM芯核

为了增强多任务处理能力和多媒体处理能力，某些ARM芯片内置多个ARM芯核。例如Portal player 公司的PP5002 内部集成了两个ARM7TDMI

芯核，可以应用于MP3播放器的编码器或。从科胜讯公司(Conexant)分离出去的专门致力于高速通讯芯片设计生产的MinSpeed公司就在其多款高速通讯芯片中集成了2~4个ARM7TDMI内核。

2.2 ARM芯核+DSP芯核

为了增强数学运算功能和多媒体处理功能，许多供应商在其ARM芯片内增加了DSP协处理器。通常加入的DSP芯核有ARM公司的Piccolo

DSP芯核、OAK公司16位定点DSP芯核、TI的TMS320C5000系列DSP芯核、Motorola的56K DSP芯核等。见表3。

2.3 ARM芯核+FPGA

为了提高系统硬件的升级能力，某些公司在ARM芯片内部集成了FPGA。见表4。

3 主要ARM芯片供应商

目前可以提供ARM芯片的著名欧美半导体公司有：英特尔、德洲仪器、三星半导体、摩托罗拉、飞利浦半导体、

意法半体、亿恒半导体、科胜讯、ADI公司、安捷伦、高通公司、Atmel、Intersil、Alcatel、Altera、Cirrus

Logic、Linkup、Parthus、LSI logic、Micronas, Silicon Wave、Virata、Portalplayer

表5主要ARM芯片供应商及其代表性产品和主要应用领域

供应商 芯片1 芯片2 芯片3 芯片4 主要应用

Intel SA-110 SA-1100 SA-1110 IXP1200 Palm PC, Network

TI TMS320DSC21 TMS320DSC24 TMS320DSC25 OMAP1510 Digital Camera

Samsung S34B0X S3C2410 S3510 S5N8946 ADSL,PDA

Motorola Dragonball MX1 BT,PDA

Philips SAA7750 VWS22100 VCS94250 VWS26001 MP3,GSM ,3G,BT

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