Android手机坏了，删除eMCP / EMMC闪存恢复数据教程

如果手机完全坏了而无法开机，例如，如果手机坏了，则根本无法修复. 您如何在手机中恢复重要数据？以下内容为您提供了一个想法，但是它需要的焊接设备，但是通常可以恢复完整的数据.

首先，手机可能会碎裂，但主板上的内存必须完好无损. 请注意，它不是运行内存，而是主体内存完整无缺，因为数据存储在主体内存中.

恢复数据的想法是: 首先检查存储芯片上的字母，然后查询芯片型号. 例如，以下示例是Hynix eMCP（如下所示）FBGA221封装. 找到支持引脚位置和无驱动器主控制模型的U盘主控制板（称为Anguo AU6438支持）. 如果找不到主控制板，则还可以找到读卡器并查询相应硬盘型号的官方数据表数据点. 飞线连接.

连接硬件后，打开Diskgenius以分析硬盘的分区结构，这表明存在许多逻辑分区. 确定用户数据所在的逻辑分区后拆手机硬盘，打开R-Studio扫描并分析数据目录结构，即可完全恢复所有数据.

照片可以直接恢复. 联系人，短信等以SQlite格式存储，并且恢复和解密需要通过安装linux系统进行转换.

此方法适用于所有Android手机eMMC，eMCP，FBGA153，FBGA162和其他主流手机内存硬盘.

具体步骤为:

1. 首先取出手机的内存芯片

2. 然后准备温度适中的焊接气，然后从手机主板上卸下存储芯片.

3. 如下所示，准备用于将eMCP芯片焊接到U盘主控制板上的工具.

4. 可以自由驱动的Anguo主控制器的主控制板不包含内存，但包含其他主控制部件. 焊接闪存是完整的U盘. 主控制板可以购买.

5. 使用热风和焊接工具将先前卸下的存储芯片焊接到U盘主控制板上.

6. 焊接emmc或amcp可以，这两款手机的内存差异如下.

7. 下图是Hynix存储器各种芯片的引脚功能.

8. 然后将带有焊接内存的USB磁盘插入计算机，并使用diskgenius分析硬盘分区结构. 您可以在下面的内存中查看手机中的所有分区，找到存储照片等重要数据的分区，然后使用Diskgenius Professional Edition的数据恢复功能导出数据.

摘要: 这是一种更可靠的方法来恢复损坏的电话数据. 当然拆手机硬盘，您必须根据手机的内存型号找到合适的主控制板，否则，如果无法识别，它将毫无用处.

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