CPU飞线技术的详细说明1：BGA封装CPU的拆焊的详细说明

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使用热风是维护必不可少的。正确使用热风可以节省维护时间。如果使用不当，放大器可能会烧毁或变形，并且可能损坏CPU。

卸下CPU后，发属会快速传导热量，锡会快速熔化），热量会迅速进入放大器的底部，因此可以原封不动地取出放大器。焊接新的功率放大器时，应首先使用气加热主板。主板下的锡熔化后，将其放入功率放大器中，并吹扫功率放大器的四个侧面。

吹CPU时，应卸下热风的喷嘴。热风的温度应调整为6格，风量刻度应调整为7〜8格。实际温度为280〜290℃，热风喷嘴距CPU的高度为8cm。关于。然后使用热风对角吹动CPU，并尽可能多地将热风吹入CPU，以便可以将CPU完好地卸下。

取下或焊接塑料电缆座，注意热风的温度和风量。吹焊的CPU通常会引起短路，有时在更换新的CPU或其他BGA封装IC时会发生短路。作者的经验是，在对CPU或其他BGA封装的IC进行焊接时，应在主板下方清洁主板的BGAIC位置，然后涂上助焊剂。还应该清洁IC，并且IC在主板上的位置必须准确。使用热风。风量应小，温度应在270〜280℃。吹IC时请注意焊球的尺寸。如果焊球太大，则在吹焊过程中IC的运动范围应较小，以使IC下的焊球不会粘在一起并引起短路；如果焊球较小，则运动范围会更大。

当主板断开连接或掉落时，可以使用绿色的油，耐热胶，101、502胶等进行固定。用胶水固定是个好方法。不管断了多少根电线，掉落了多少点，即使电线悬空，也可以一次完成。

此外，应注意不要在主板上施加助焊剂，而应在CPU上施加助焊剂。接线开始时，请使用吸线在主板CPU上吸去主板CPU上多余的锡，以免出现不均匀现象，并且更易于定位。定位后，请勿在焊接过程中使用任何工具固定CPU。如果锡在熔化后在CPU下方有轻微移动，则可以看到，这表示发生故障。如果您在焊接过程中看不到CPU在移动，则表示成功。

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