
原标题:人民日报:国产手机打响“攻芯战”; 美国议案:政府应封杀华为和中兴网络设备 | 摩尔内参 2/8
1、传夏普被踢出iPhones脸部辨识供应链
2、DRAM产值今年预计再增23%,单价上涨32%
3、仿生可挠式锂离子电池研发成功
4、无锡市出台物联网和集成电路新政 打造产业强市
5、人民日报:国产手机打响“攻芯战”
6、美国参议员议案:美国政府应封杀华为和中兴网络设备
7、紫光西部数据已成最有影响力的国内六大存储厂商
8、首尔半导体对Mouser销售亿光LED产品发起侵权诉讼
9、传感器公司申矽凌宣布完成近3000万A轮融资
10、酷派VS小米:专利战背后的实力比拼
一、传夏普被踢出iPhones脸部辨识供应链
苹果 iPhone X 的一大特点是脸部辨识“Face ID”功能,韩媒爆料,苹果计划扩大使用脸部辨识,今年的新 iPhone 将全数具备此一功能,预料韩厂 LG Innotek 将受惠,鸿海转投资的夏普(Sharp)则被踢出此一供应链。

韩媒 etnews 8 日报导,业界透露,苹果今年将发布 3 款新 iPhone,两款搭载 OLED 面板、一款采用液晶(LCD)面板,这 3 款皆会内建 Face ID 功能。目前 iPhone X 的 Face ID 模组,由 LG Innotek 和夏普生产。据称新款 iPhone 的 Face ID 模组,LG Innotek 仍是主要供应商,夏普则将遭两家中国厂取代,这两家中国厂一家是智能手机零件商、另一家是半导体封装商。
LG Innotek 1 月份才宣布将投资 8.04 亿美元,发展移动设备的相机模组和新科技,该公司并未说明研发详情、也未点名客户是谁。外界猜测 LG Innotek 是为了扩大供应 Face ID 模组给苹果,预先做好准备。
Phonearena 报导,Face ID 功能需要在 iPhone 安装 TrueDepth 相机才能办到,这款相机让 iPhone X 正面出现“刘海”,引发诟病。科技分析机构 Atherton Research 表示,实验室已研发出缩小 TrueDepth 相机模组的技术,但是用于量产需要时间,预计最快 2019 年起,iPhone“刘海”会缩小。
二、DRAM产值今年预计再增23%,单价上涨32%
台湾工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)认为,今年DRAM的价格和出货量持续上涨。在虚拟货币挖矿厂商加入DRAM扫货,服务器需求强劲走势下,预估今年全球DRAM产值约再增长23%,续创新高,平均单价有望再涨32%。
IEK引用市调机构指出,去年全球DRAM产值年增达约77%、达725亿美元,平均销售单价上涨55%;今年预估还是供不应求,虽然涨幅力道不如去年,但在主要供应商仍有节制增产的情况下,预估今年平均销售单价仍会涨逾32%,年产值估约年增23%、达近900亿美元,为历年来新高。
IEK认为,人工智能将从云端运算延伸至边缘运算,预估到2022年,将会有高达75%的数据处理工作不在云端数据中心完成,而是通过靠近用户的边缘运算设备来处理。这将带动半导体厂商研发各种AI边缘运算专用芯片,并催生自驾车、机器人、监控、扩增实境(AR)/虚拟实境(VR)、无人机等五大终端载具需求。继PC、手机、车用后,未来几年AI边缘运算也将驱动DRAM应用量增加。
在具体厂商方面,华邦电表示其三大产品线中,以程式码储存(Code Storage,包括SLC Nand及Nor Flash)需求最看好,利基型DRAM价格也稳健。目前,华邦电规划2019年在中科新增2,000片产能至5万4,000片,但为追求下一个十年成长计划,将在南科新厂新建厂房,现土地申请已获南科管理局核准,十年总投资额可达3,350亿元,最快2020年投产,初期月产能规划每月4万片。
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1937年中国的人口远超鬼子多少
真是弱爆
没有退路