金立手机?金立m5?金立S5.5拆机图解详细评测 最薄手机做工如何？(3)

内部藏着两枚螺丝。

在拧下内部的两颗螺丝之后，我们将用粘合剂固定的中框与主面板成功分离，同时我们可以顺便将下方的屏蔽罩取下。

该机的中框采用了金属材质制成，而中框部分并没有太多的零件，图中为该机的扬声器模块。

而在机身主板的下半部分我们看到了射频线的另外一端与小主板相连。

从机身主板上取下的射频线。

至此，机身上半部分的主板就已经可以取出，不过需要注意的是上半部分的主板与下半部分的小主板之间仍然是由排线连接。

断开下半部分的排线卡扣。

将连接上下主板的排线取出，3.5mm耳机插口和振子也在排线上。

下面我们就来重点研究一下这款主板。

首先还是先来看看能拆卸的部件，该机采用了1300万像素的索尼堆栈式，或许很多网友非常疑惑，为什么排线上市SUNNY而不是SONY，事实上SUNNY（舜宇）是一家模组制造厂商，而该所采用的CMOS是来自SONY，我们可以理解为由SUNNY代工。

前置同样是由SUNNY代工，该采用了500万像素95°超广角的设计。

图为SKY的功率放大器芯片。

SKY的功率放大器芯片。

SKY的功率放大器芯片。

GPRS基带MT6166V，用于支持GSM网络。

SKY的功率放大器芯片。

主板的另外一面同样使用一大块屏蔽罩隔离，同时我们还看到该机位于主板的防水贴。

轻松拿掉屏蔽罩，藏在下面的依旧是几块芯片和电子元器件。

应美盛MPU-3050C三轴陀螺仪芯片。

主板上的MicroUSB接口。

主板上的MicroSIM卡槽。

金立ELIFE S5.5拆机结束，附金立s5.5拆机配件全家福。