金立手机?金立m5?金立S5.5拆机图解详细评测 最薄手机做工如何？(2)

该机的电池与主板同样依靠排线相连。

在拆下电池排线的同时，我们将射频线的一端与主板分离。

给主板松绑之后，我们就要先将这块占地面积最大的电池与机身分离，不出笔者意料的是电池与机身之间同样使用了大量的粘合剂，我们也不得不动用金属撬棒来将电池翘出来，需要注意的是电池质地较软，所以在翘的时候切勿用力过猛而导致变形。

在将电池取出之后我们可以看到电池下面涂抹了大量的石墨，石墨在这里的作用就是散热，此外我们还看到一条连接主板和小主板的排线，具体的作用我们接着往下看。

拆机的主要目的除了探寻内部做工之外，就是冲着该机的主板了，与大多数手机的内部相同，该机主板的大部分面积也被屏蔽罩所覆盖，不过好消息是这些屏蔽罩并不是与主板焊接在一起的，我们可以轻松摘除，同时主板上也涂有大量用于散热的石墨，保证了机身整体的散热性能。

在摘除屏蔽罩之后我们看到了一部手机最为核心的部分。

首先还是先来看处理器，该机采用了MTK生产的Cortex-A7架构6592V八核处理器，主频为1.7GHz，整体性能在之前的评测当中我们已经领略过。

三星16GB内置存储芯片。

图为音频功率放大器，它的作用是将音频本身的功率进行放大，从而达到扩音目的。

图为联发科MT6625N芯片。

在看完主板之后，我们继续对该机进行拆解。之前我们已经将屏幕与主板之间的排线分离，而屏幕面板与中框之间也是靠粘合剂贴合，我们也要借助吸盘来拆解。

把屏幕部分与机身分离开之后，我们先把机身放在一边，看看该机的屏幕总成。

上图为ELIFE S5.5屏幕排线总成。

该机的屏幕采用了三星的Super AMOLED技术，在显示效果和色彩表现方面要优于IPS屏幕，此外在能耗方面也要优于后者。

图为ATMEL公司生产的MXT540S芯片，该芯片可以让屏幕的反应速度更加的灵敏。此外，该芯片通过Atmel公司的专利电荷转移技术实现了无限点触摸，这种独特的maXTouch功能可以提供同时多点触摸所要求的高级功能，有助于避免误触。

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