金立手机?金立m5?金立S5.5拆机图解详细评测 最薄手机做工如何？

如今的智能手机在硬件方面的同质化属材料覆盖，使整机的握持手感直线上升。如此诚意十足的用料，想必该机的内部做工一定也是十分精细，下面不妨就让我们以拆机的形式来看看这款全球最薄手机是怎样炼成的。

在拆机之前，我们还是先来看看这款ELIFE S5.5的整体外观。该机的屏幕采用了康宁第三代大猩猩玻璃，在抗划痕和耐用度上有较大提升，而屏幕尺寸为较为适合单手操作的5英寸，屏幕分辨率为主流的1080p（1920×1080）级别，与目前市面上大多数品牌的旗舰产品显示效果相当。

ELIFE S5.5的背部同样采用了超薄的玻璃材质背板，这也是该机握持手感提升的一大因素。而除了玻璃材质外，背部凸起的位置使用了金属包边，笔者猜测之所以这一部分的厚度是在机身水平面之外是因为模块的大小占去了一定空间，我们可以在后面的拆机当中得到证实。

由于采用了不开拆卸式后盖的设计，该机的MicroSIM卡卡位被设计在了机身右侧，而在拆机之前，我们先把SIM卡卡托从机身当中取出。

ELIFE S5.5采用了一体式机身的设计，整机密封性较强，不过我们可以先从背部面板下手。而该机的背部材质是一层极为纤薄的玻璃，并且背板与机身之间使用了大量的粘合剂固定，所以笔者在用吸盘将它们分离的过程当中着实费了不少功夫，建议有拆解需求的网友可以找来电吹风对背部进行加热，待粘合剂热熔后用吸盘将其分离。通过上图我们可以看到该机的内部采用了三段式的设计，上半部分为主板，中间是2300mAh电池，下半部分为一块小主板。

在分离背板之后为了方便后面的拆解，我们还是先将内部的螺丝拆除，同时我们也看到周围留有大量的粘合剂，虽然拆起来较为费力，但是这样也使机身的一体性更强。

在将螺丝拆除之后，我们需要将排线与主板一一分离，图中为该机的屏幕排线。

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