龙芯 3c_龙芯和arm_龙芯 骗局(6)

虽然当时对“核高基”支持引进CPU不满，但究其原因，还是我们自己在“十一五”“核高基”支持的龙芯3B上没有摆脱学院派的惯性，走了弯路，满足不了当时迫切的自主信息化市场需求。问题还是出在我们自己身上。“十五”期间负责863计划的科技部高新司领导在龙芯2C没有达到预期技术指标，龙芯2E立项专家提出19条反对意见的情况下作为非共识项目支持龙芯2E的研发，给了我们一次改进的机会。而这次，机会没有了，需要我们自己想办法。

痛定思痛，知耻后勇。2013年5月，龙芯公司结合市场需求对CPU的研发路线进行了认真调整。一是龙芯3号系列多核CPU不追求核的个数而是大幅度提高单核性能，放弃高性能机专用CPU的研制，暂停16核处理器研制，重点把双核、四核处理器做精做透。二是龙芯2号系列SOC芯片不追求“大而全”的复杂度，而是重视结合用户需求定义芯片，以及SOC片内互连的通畅性。三是龙芯1号系列结合特定应用，如宇航、石油、流量表等研制专用芯片，专用芯片产业链短，容易形成技术优势并快速形成销售（如面向宇航应用的龙芯1E和1F已经为龙芯公司带来持续稳定的销售收入）。种瓜得瓜、种豆得豆。从2014年下半年开始，龙芯研发和市场结合的作用开始显现，2014年龙芯公司销售收入比2013年增长51%；2015年在2014年基础上再增长57%，为龙芯公司的可持续发展奠定了良好的基础。龙芯公司逐渐摆脱国家项目的支持，能够主要通过市场销售养活团队和产品研发。

龙芯3A2000芯片

基于上述对龙芯CPU研发路线的调整，2013年5月，我们暂停了已经完成主要设计的16核龙芯3C处理器流片，开始四核3A2000处理器的研发。核多了没有用，单核必须要强。就像体育比赛，靠人多取胜的只有拔河（相当于计算机中的高性能计算机），绝大多数项目要靠运动员个人素质。3A2000主要目标就是大幅度提高单核性能，使单核通用处理器性能提高3倍以上。当时龙芯公司承担了基于某境内40nm LL工艺的高可靠嵌入式CPU研制项目，虽然工艺性能不高，甚至比我们原来用的65nm GP工艺还慢30%，但至少流片的钱有地方出了，我们就基于该工艺研制3A2000。当时还有一个重要决定就是保持3A2000与3A1000的引脚兼容，这样龙芯客户中基于3A1000研制的已有上百种板卡解决方案可以直接通过换焊3A2000来提高性能。基于境内工艺、通过微结构优化大幅提升性能以及与3A1000引脚兼容说明3A2000开始摆脱了学院派惯性，走出结合用户需求研发CPU的关键一步。

2013年初，在龙芯最困难的时候，中科院计算所孙凝晖所长在所里资金本身就很困难的情况下，拿出500万元支持龙芯3A2000处理器核GS464E的前期研发。虽然与研制3A2000所需要的上亿元经费相比，500万显得很少，但在龙芯最困难的时候得到来自龙芯“娘家”计算所的支持，觉得非常温暖。

事实上2012年初龙芯公司在香山饭店召开年度规划会时就决定对GS464处理器核（龙芯2F、2H、3A1000、3B1000、3B1500等都基于GS464微结构）进行优化，形成新一代龙芯微结构GS464E。GS464处理器核一直是我自己维护，其中有一半左右代码（包括流水线控制部分如寄存器重命名、乱序发射队列、寄存器堆控制、重排序缓存，以及访存部分如地址运算、一级数据Cache、TLB、访存失效队列、最后一级共享Cache）是我自己写的，2012年上半年我在机房中花了整整两周时间为GS464升级为GS464E打好必要的基础（我当时说要把马的架子变成骆驼的架子，先要把一个访存部件升级为两个访存部件）后，把维护和升级处理器核的任务移交给汪文祥和吴瑞阳。这很可能是我最后一次有机会写龙芯CPU的代码了。现在回忆起来，能够在机房中心无旁骛地写代码真是莫大的幸福，有无比的成就感，但我不能让自己成为龙芯CPU发展的瓶颈。而且经过多年实践的锻炼，龙芯的年轻人已经充分地成长起来了。龙芯3A1000、3B1000和3B1500都是我自己当技术负责人，3A2000开始由年轻人担任芯片的技术负责人，3A2000的技术负责人是王焕东，3A3000的技术负责人是杨梁。承担国家项目也主要由年轻人作为项目负责人。

本文来自电脑杂谈，转载请注明本文网址：
http://www.pc-fly.com/a/jisuanjixue/article-37557-6.html