龙芯 3c_龙芯和arm_龙芯 骗局(2)

在香山别墅的讨论中还明确了龙芯3号片内集成内存控制器以及HyperTransport（简称HT）接口。HT是 AMD主推的系统总线接口。当时计算所高性能中心与AMD合作紧密，希望我们使用HT接口。此外HT接口比较开放，只要每年交5000美元就可以用于商业应用，但AMD开放的HT接口不支持多片互连的Cache一致性协议，我们自己进行了扩充。曾经有一段时间，我后悔选择了HT总线，觉得HT总线不如PCIE总线普及，一是HT总线没有现成的PHY（片内高速接口模块）可以买到，每次工艺升级都需要定制HT的PHY，而PCIE的PHY有很多；二是PCIE接口的器件很多，而HT接口的桥片只有AMD有。但现在觉得选用HT是对的。HT是系统总线，协议简单高效，相当于< Intel的QPI系统总线，而PCIE是IO总线，通过HT总线可以方便地把多片龙芯3号直连起来形成多路 服务器。虽然每次工艺升级都要定制HT PHY，但可以使龙芯CPU不依赖别人的 IP，自主性强。龙芯3号所有CPU中，没有一款CPU需要到厂家merge第三方IP。尤其是龙芯3A2000和3A3000，除了厂家提供的标准单元库、单/双端口RAM以及低速IO单元，每一行代码（包括CPU核、内存控制器、HT控制器、互连网络等）以及每一个定制模块（包括多端口寄存器堆、锁相环、HT PHY、DDR2/3 PHY等）都自主设计。至于桥片，龙芯已经开始研制并提供桥片，桥片上支持足够多的PCIE接口。以后不论AMD是否继续发展HT接口，龙芯都能自成体系往前走了。

香山别墅会议的另外一个成果是明确了龙芯抗辐照CPU的发展。有一天晚上8点左右，我们正在会议室热烈地讨论龙芯3号的结构，当时在计算所科研处工作的夏洪流和傅信国给我打电话说是要来跟我谈一个项目的事。他们到香山别墅已是晚上9点多，我们就坐在香山别墅的走廊尽头谈，他们说科学院有一个抗辐照CPU的预研项目，希望龙芯课题组来承担。我刚开始不愿意做，结果他们好说歹说地让我勉强答应了，当时的一个理由是领导每年对他们争取的项目经费有要求，我如果不做这个抗辐照CPU项目，他们的任务就完不成了，我头脑一热就答应了。现在龙芯抗辐照CPU已经随着以北斗为代表的多颗卫星在天空翱翔，每年还为龙芯公司带来较可观的收入，成为龙芯公司的战略产品并开始走向系列化。真是非常感谢夏洪流和傅信国那天晚上的苦口婆心。

在龙芯3号结构基本确定后就展开了龙芯3号CPU的研发。但当时“十五”863课题结束了，“十一五”“核高基”（即“核心电子器件、高端通用芯片和基础软件产品”重大专项）课题迟迟启动不了。为此，科学院对龙芯3号的研制给了500万元的前期经费支持（执行期限2007年1月到2007年12月）。科技部高新司冯记春司长得知龙芯3号的第一款芯片龙芯3A1000已经基本完成设计，但缺少流片费时，在863计划内紧急安排了2000万的经费支持龙芯3号的研制（执行期限2008年1月到2010年12月）。原计算所所长李国杰院士曾经在计算所中层干部会上当众点我的名说，“胡伟武，你不能以任何经费的理由放缓龙芯3号的研制，计算所就是砸锅卖铁也要支持龙芯的研发”，并在所内设立了一个经费没有封顶的课题，到2010年龙芯第一笔“核高基”课题经费到账时，龙芯课题组已经预支了计算所七、八千万元经费。

在龙芯3号研制过程中，作为中法两国在IT领域战略合作的一部分，科技部安排龙芯CPU在 意法半导体流片。2006年10月26日，在和总统共同见证下，中国科学院与意法 半导体在人民大会堂签署了关于龙芯CPU战略合作的文件。基于龙芯2E的成功，意法半导体还花三百多万美元授权费购买了龙芯2号系列产品的授权，其中龙芯的第一个产品芯片龙芯2F于2007年7月31日流片成功，目前仍在大量应用中。后来意法半导体由于自身业务的原因终止了购买龙芯2号系列的产品授权，计算所收回了龙芯2号的产品权利并同意不再收取剩余的三分之一左右授权费，但我们从龙芯2F的研制中学会了意法半导体的芯片质量管理，学会如何把一个样品变成产品。龙芯CPU在意法半导体的流片一直延续了下来，龙芯3A1000即使用意法半导体的65nm工艺流片。

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