摩托罗拉塞班 好奇心日报

美国第一大电信运营商 Verizon 公司的 CEO Hans Vestberg 手持一部 iPad，屏幕上显示俯瞰地面的飞行地图。400 多公里外的洛杉矶，一架无人机在他的远程控制下起飞。屏幕传来无人机拍摄的实时画面，左下角状态栏显示，5G 网络的连接的速度达到 900 Mbps。

这是 Verizon 在全球电子消费展（CES）上的演示内容。大屏幕快速闪过“医疗”“教室”“游戏”“新闻业”“城市”的关键词，最后定格在 Change Everthing 几个大字。

按照 Vestberg 的说法，5G 会改变一切，是“4G 之后量子级的飞跃，是第四次工业革命。”

5G 是 CES 上最重要的命题。从运营商到芯片公司，从手机厂商到汽车企业情绪热烈，向 18 万观众展示科技业最擅长的事：对未来保持乐观。

根据摩尔定律,芯片业每过18到24个月就会将产品上整合的晶体数量翻倍,所以如果希望这种惊人的发展速度得以延续就需要不断的发明新的芯片制造技术,例如新材料以及新制造工艺.不过现在的芯片制造商提高芯片性能的方法往往建立在桎梏产品自由散热的前提下,而这也就为产品性能的进一步提高以及顺利的生产制造了许多麻烦."业界需要革命性的技术革新,"ibm的cto如是说,"传统的聪明才智已经不能再为芯片产业作出有效的贡献,我们急切的需要创新." ibm作为芯片技术的先锋一直代表着业界的发展趋势,而此次苹果芯片产品的供货不足将业界的疲态展现得一览无余.ibm在east fishkill芯片制作工厂上花费了长达6个月的时间进行技术修正,在那之前12英寸圆片产品的合格数量低得惊人.不过ibm方面仍然表现出了强烈的信心:我们的工厂在上一个季度得到了成倍的发展,而这个季度也会得到同样幅度的扩充,我们的老伙伴苹果不会离我们而去.。

芯片方面，作为手机芯片领头羊之一的高通，几乎可以肯定的是，会推出具有 ai 处理能力的芯片，正如上文所言，尽管高通还没有正式推出任何 ai 芯片，但是已经尝试过将协处理器整合到旗舰芯片中，这可看作是 ai 芯片的雏形，未来这个协处理器可以变成 npu，形成类似于麒麟 970 的 ai 芯片。

日媒称，外界多视紫光集团赵伟国为中国发展半导体领军人物，赵伟国近日接受日本经济旧事旗下的「nikkei asian review」专访时，提到两个发展重要目标，第一，在挪动芯片业务方面，要在2020年时，大幅减少与全球两大手机芯片商美国高通、台湾联发科的距离。

韩国三星电子公司芯片销售业绩力压美国英特尔公司，成为全球最大芯片制造商。

华为 2018 年在 5G 研发上投入 50 亿元，目的是为了获得更多的基站建设订单。到 12 月，华为宣称已经拿到 25 份合约，出货超过 10000 个 5G 基站。

“最终比拼的是基带，但联芯科技的技术成熟度和规模不及主流芯片厂商，包括高通、联发科、三星、展讯和海思，这似乎注定了小米自有设计芯片的水平最好也超不过联芯科技本身。

近日国外一名推特用户在其页面中称，苹果iphone6配置远超中国小米4手机，秒杀小米3s，除了硬件之外，该用户还对ios8系统推崇备至，认为小米在这方面无法比拟，部分推特用户进行了转播。

首先我们来看看最新拿到入网许可证的那款型号为2012051的小米手机，从工信部设备认证中心网站公布的图片和部分功能规格来看，这款手机似乎并非小米二代，除了在增加200万像素前置之外，该机同样使用的是4.0英寸触控屏，并且分辨率维持了过去的fwvga规格，这与过去的小米手机并无多少差异。

这13家企业都是主流彩电厂商，包括tcl集团股份、康佳集团股份、深圳创维-rgb电子，四川长虹电器股份有限，青岛海尔电子，青岛海信电器股份，厦门华侨电子股份，上海广电信息产业股份，南京熊猫电视机，西湖电子集团，新科电子集团，集团，夏新电子股份。

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