“龙”的后代金鱼草820和810的对比测试(2)

1. Snapdragon 820突出了单线程性能，但以多线程性能为代价. 尽管单线程性能非常强大，但是在执行多线程任务时，Snapdragon 820与Snapdragon 810相比无法获得与单线程性能类似的优势.

2. 高通公司的自定义CPU内核在运行某些操作时无法表现出与运行点相同的强大性能，而高通公司仍无法将ARM内核的某些传统优势进行比较.

3. Snapdragon 820的Adreno 530 GPU性能甚至超过了iPhone 6S的A9. 它可以轻松以2K分辨率运行大型游戏. 对于2016年的VR繁荣，这款强大的GPU还能够为用户提供足够流畅的VR游戏体验.

在测量游戏温度时，我们发现无论是配备Snapdragon 820的Le Max Pro还是配备Snapdragon 810的Le Max，在开始游戏后几分钟，机身上都会出现大量热量，并且游戏运行了大约5分钟后，两者的温度基本达到了稳定值，因此我们在游戏开始5分钟后测量了温度.

运行大型游戏5分钟后，Le Max的正面最高温度达到43.3摄氏度高通810处理器怎么样，机身背面的最高温度达到41摄氏度，机身背面的主要加热位置机身位于指纹识别模块区域，而机身正面则相反，触摸按钮处的热量最高. 此时，游戏屏幕最近出现了非常明显的掉落帧和卡住的情况.

同一游戏运行5分钟后，Le Max Pro的正面最高温度为42.8摄氏度，背面最高温度为39.5摄氏度. 两者的加热位置完全相同. 与Max不同，Le Max Pro仍然可以保证游戏的流畅运行.

温度测量数据实际上在很大程度上支持了以前的复印机的感觉. 就两部手机Le Max Pro和Le Max之间的比较而言，两者之间的温差并不大，毕竟它们正在处理. 在设备的高速运行中产生热量之后，LeTV进行了Snapdragon 810的大幅降频，因此Le Max的加热不会失控. 但是，积极的降频策略自然意味着性能的重大损失. 因此，在这一点上，Snapdragon 820自然必须比Snapdragon 810好很多. 也许机身的散热没有明显改善，但是Snapdragon 820处理器至少不会像Snapdragon 810那样. 在运行游戏一段时间后，它变得“烫手”.

仅从各个方面的整体性能来看，高通Snapdragon 820实际上在很大程度上并没有特别引人注目，但是与其前身Snapdragon 810相比，820并没有那么多. “坑”仅此而已. 在Snapdragon 820上，当以前的竞争对手转向四核甚至八核设计（即单线程性能）时，我们实际上看到了Snapdragon的设计思想. 从当前的性能测试来看，在2016年推出的Android SoC中，高通Snapdragon 820处理器确实具有最高的单线程性能和最强的GPU性能. 此设置相对符合使用智能手机的用户的实际需求，尤其是在大型3D游戏中，强大的GPU性能可以为用户带来出色的游戏体验.

但是，高通公司对于CPU部件的设计自然并不完美. 较少的核心数量自然意味着更大的核心面积，而更大的核心面积意味着更多的晶体管. 当以相同频率工作时，大铁芯的功耗和热量会更高. 在上述复印机测试中，当一个以上内核完全加载时，Qualcomm Snapdragon 820无法达到其最高设计频率，而当四个内核全部加载时，频率降低的速度比我们预期的要快. 现象. 尽管820在多线程输出性能的稳定性方面要比Snapdragon 810好得多，但是820在多线程负载下的稳定性没有任何优势，甚至没有Exynos 7420更好，但工艺稍差. 很差，这也很难理解.

但是，毕竟，我们总体上对Snapdragon 820处理器的性能感到满意. 作为高通首款定制64位处理器的核心架构，Kyro仍有发展空间. Adreno 530的强大性能继续保持着高通在Android阵营的GPU中的强大地位. 凭借出色的单线程性能，它可以轻松应对以2K分辨率运行的应用程序. 至于热控制，Snapdragon 820没有做任何事情，虽然不是特别好，但也不能令人满意. 作为2016年旗舰智能手机的标准配置，Snapdragon 820绝不会让用户和制造商陷入去年Snapdragon 810的尴尬境地.

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