“龙”的后代金鱼草820和810的对比测试

手机SoC应该是手机的，而手机SoC的质量几乎决定了智能手机的体验. 在去年对Snapdragon 810的一致指责之后，今年高通公司Snapdragon 820的负担空前沉重.

在当前的移动SoC市场中，必须提及ARM. 尽管ARM的出现率可能远不及高通，三星，联发科技和苹果等移动SoC制造商，但无论移动SoC的性能等级如何，ARM仍然是几乎所有东西的根源.

ARM的前身是1978年在英国剑桥成立的AikangComputer. 1980年代，Icon Computer和Apple开始合作开发新的处理器内核. 1985年，Icon Computer正式发布了具有简化指令集的新处理器，并将其命名为ARM（Acorn RISC Machine）. 称为ARM1. 随后，Aikang Computer经历了金融危机，因此在1990年，在Apple和VLSI Technology的支持下，ARM被拆分为独立子公司. 该最初的12名成员子公司以设计ARM处理器体系结构而闻名，并授权自己的低功耗处理器体系结构获得包括英特尔，IBM等在内的半导体制造商的知识产权.

有趣的是，在ARM公司于1998年上市之初，苹果曾一度持有公司43％的股份，但在正式上市后，苹果逐渐出售了这些股份. 到2010年，苹果表示愿意以80亿美元的价格回购ARM公司，但这一意图遭到了ARM首席执行官沃伦·伊斯特（Warren East）的拒绝.

如果高通，三星，联发科和苹果是画家，那么ARM是制造画布的工匠. 处理器处理数据的能力来自指令集的支持，该指令集指示芯片处理系统输入的数据（当然，处理数据的程度和处理能力取决于芯片的性能）. 2015年推出的SoC制造商（包括苹果）在ARMv8架构下使用了A32，T32和A64三个指令集.

对于SoC制造商而言，设计SoC的第一步是做出一个非常重要的选择: 购买ARM指令集的授权，设计处理器体系结构和处理器的整体组成；或购买ARM体系结构授权自己设计处理器的整体结构. 当然，制造商购买ARM体系结构授权后，自然会获得指令集的授权，甚至ARM也会提供现成的解决方案来促进企业发展.

回到高通，近年来，高通公司一直在其旗舰产品中使用其自身的架构，当然，除了Snapdragon 810以外. 从所谓的最强大的单核MSM8255的Scorpion架构到Snapdragon S4系列的Krait架构（当然，Krait也演变为Krait 300/400，使该系列具有三个级别），高通终于在Snapdragon中使用800/801 Times已在智能手机SoC的市场份额中占据主导地位.

在Snapdragon 810时代，Krait架构的发展终于成为瓶颈. Krait 400架构仅支持32位指令集，这极大地限制了高通旗舰处理器的开发. 尽管其自己的64位体系结构一直在蓬勃发展，但是苹果公​​司的64位手机SoC的首次亮相仍然使高通公司措手不及. Snapdragon 810采用ARM公共版本处理器体系结构抢滩就是一个证明.

对于ARM，Cortex-A57架构不是为智能手机设计的. 尽管此处理器架构的性能优于Cortex-A53架构，但其功耗却是其自身的几倍. 弟弟尽管ARM引入了big.LITTLE核心双群集概念以更早地平衡总体功耗，但是在ARM推出CCI-500之前，这种设计本身仍有改进的空间. 此外，高通公司以前在这方面没有任何产品经验，好朋友台积电（TSMC）的16nm工艺已经反弹. 许多巧合几乎注定了Snapdragon 810处理器的命运.

但是，在Snapdragon 820世代中，高通已回到独立架构的轨道，并且还获得了目前在商业上使用的最先进的14nm FinFET LPP工艺（当然，更好的是TSMC 16nm FF +和三星14nm LPP？自卑仍存在争议）. 独立Kyro处理器的新核心设计，强大的Adreno 530 GPU甚至连苹果公司都为自己感到羞耻，而低调却实际上不及Kyro的Hexagon 680 DSP. 但是，就内核数量而言，高通选择了一种相当特殊的2 + 2路径. 尽管看起来很奇怪，但对于高通以前追求的单核性能来说，这是可以理解的.

由于手机的内部空间有限，因此SoC的大小也将受到严格限制. 在芯片面积相似的情况下，高通选择了2 + 2核心设计，这自然使得单个核心的面积将大于4 + 4核心设计. 要加倍. 在相同或相似的条件下，更大的核心面积意味着单个核心包含更多的晶体管，并且性能自然会更好. 但是，由于内核数减少了一半，因此自然会大大削弱处理器的多任务处理能力.

在此测试中，我们选择了世界上第一个配备Snapdragon 820处理器的Le Max Pro，与之前配备Snapdragon 810. 5.0.2的Le Max和Le Max Pro 5.5.169D开发版本（ Android 6.0.1），该测试中使用的Le Max Pro是工程版本，因此不排除将来正式版本发布后软件优化会有所不同的可能性.

在探索性能差距之前，让我们看一下Snapdragon 820与Snapdragon 810相比的稳定性. 为了最大程度地减少测试的偏差，我们选择了世界上第一台配备LeTV Le Max Pro的LeTV Pro. Snapdragon 820处理器和Le Max具有非常相似的规格供比较.

但是，为了避免Snapdragon 810的发热量和功耗问题，高通调整了810多个后续版本的核心部署，以便许多后来的Snapdragon 810处理器使用“ 2 +4”核心模式运行. 也就是说，在这些版本的Snapdragon 810上，默认情况下，在手机系统中仅打开两个A57大内核和四个A53小内核. Le Max就是这样. 根据软件的设置，只有在运行特定的运行程序时，Le Max才会打开所有8个CPU内核，以提高性能.

我们从单线程复制开始. 在单线程复制状态下，Le Max Pro中内置的两个Snapdragon 820处理器具有两个2.15GHz的Kyro核心，稳定在2.15GHz，而两个高频Kyro的核心正在复制中. 在此过程中，负载将非常频繁地交换.

在Le Max方面，Le Max Snapdragon 810处理器的大内核在单线程复制时可以维持1.956 GHz的标称最大频率，并且在一段时间后也会像Snapdragon 820一样. 通常，依次使用两个大内核. 但是，两者之间的区别在于Le Max的Snapdragon 810的核心切换频率比820高得多，并且性能波动自然也更加明显. 延长复制时间后，Le Max的Snapdragon 810将有一个完全脱机的大型核，其余核的频率将在1.7〜1.8GHz之间波动，但仍可能偶尔会升回标称最大频率1.956GHz.

接下来是双线程. 当Max Pro是双线程的时，Snapdragon 820处理器的大内核可以在最初的5秒钟内维持2.15GHz的标称最大频率. 10秒后，频率开始在1.9GHz附近波动. 在开始的30秒内，它偶尔可能会升回到2.15GHz，但是在复制时间超过1分钟之后，频率基本稳定在1.9GHz左右.

当Le Max的Snapdragon 810执行双线程复制机时，前两个A57内核将达到1.956GHz的最高频率. 但是，大约10秒钟后，两个大型内核开始降低频率，频率保持在1.6Ghz〜1.8GHz，偶尔频率下降到大约1.4GHz.

接下来是4线程，Le Max Pro的Snapdragon 820处理器可以很容易地在复印机开始时达到最高标称频率，但是在20秒钟左右之后，两个高频Kyro才开始频率略降至1.95〜2.07GHz. 一段时间后，两个高频Kyro内核的频率一直在1.8GHz左右波动，而两个低频Kyro内核的频率已降至1.3〜1.4GHz. 长时间复制时，高频和低频Kyro内核分别降至1.1〜1.2GHz和0.9〜1.0GHz. 同时，机身背面还带有明显的温暖感. 机身背面温度略有下降后，核心尺寸频率将略微上升至1.7GHz和1.3GHz，但是随着机身温度的升高，频率将很快回落至之前的低谷，并且等等高通810处理器怎么样，但是随着时间的延长，Le Max Pro每次都会降低频率，度数会更大，频率会更长.

当Le Max的Snapdragon 810具有四个线程进行复制时，四个2.0GHz内核根本无法维持标称频率（只有在复制机启动时，它才能达到所有内核的最大频率）. 复印机启动后3秒钟内，四个大内核的频率一度降低到1.5〜1.6GHz. 保持此频率约15秒后，四个大内核的频率进一步降低到1.2GHz. 复制一分钟后，四个大内核的频率甚至会下降到0.8〜0.9GHz，但是在四个内核完全打开的情况下，整体1.2GHz似乎是一个稳定的频率. 但是，我不知道由于降频策略的积极性，Le Max在复制四线程机器时在机身背面没有明显的热量.

最后，我们添加GPU来基于前4个线程复制机器. Le Max Pro的Snapdragon 820 CPU和GPU在一开始就可以达到最佳性能，但是20秒后，两个高频Kyro内核脱机，仅剩下两个低频Kyro内核和GPU以最大频率运行. 复制机器后两分钟，两个高频Kyro磁芯重新联机并以大约1.3 GHz的频率运行.

对于Max Snapdragon 810，四个A57内核从一开始就直接脱机了. GPU保持稳定，并使用四个A53内核以1.5GHz运行.

1. 在单线程负载下，Snapdragon 820的工作频率稳定性仅比Snapdragon 810稍强，但是相对不频繁的负载切换使性能输出更加稳定.

2. 在双线程负载下，Snapdragon 820可以提供非常出色的稳定性. 可以将两个高频Kyro磁芯长时间保持在接近最大频率的水平，并且可以稳定地输出出色的性能； Snapdragon 810会在双线程负载下快速下变频A57大内核，并且稳定性很差.

3. 在四线负载下，Snapdragon 820也将具有非常明显的加热频率降低现象. 一分钟后，芯线的频率将接近腰部，性能将大大降低，但是在降低热量后，820的频率将降低. 它也可以显着反弹，并且整体性能稳定性不佳； Snapdragon 810使用了非常激进的降频策略（当然这可能是由于制造商的软件设置所致），尽管发烧得到了很好的控制，但是却严重牺牲了性能.

4. 在CPU和GPU完全开启的情况下，Le Max和Le Max Pro似乎采取了明显的降频/断电核措施来控制SoC的总体功耗. 不多.

从上面的性能要点来看，与Snapdragon 820和Snapdragon 810相比，它没有显示出完整滚动的优势. 如前所述，Snapdragon 820可以提供非常强大的单线程CPU性能. GeekBench的单线程性能得分也明显领先于Snapdragon 810处理器，但它涉及多线程应用程序，例如GeekBench多线程得分. RAR性能测量的性能并未像Snapdragon 810那样明显偏离Snapdragon 810得分. 单线程. 此外，Snapdragon 820在Sunspider JavaScript的运行得分上也取得了不错的成绩，但与Snapdragon 810并没有太大区别. 最后，在pi性能的测量中，Snapdragon 820甚至输给了810，得分为Snapdragon 801甚至只有26.091秒. 但是，针对pi的性能测试项目颇具争议，因此您可以查看一下结果.

至于GPU，Adreno 530自然不会令我们失望. 无论是在OpenGL ES 2.0、3.0和3.1测试中，它都取得了非常猛烈的效果. 凭借其极强的性能，Adreno 530轻松成为当前智能手​​机上功能最强大的GPU. 在实际的游戏过程中，Adreno 530还可以以强大的性能使诸如Real Racing 3之类的大型游戏以2K分辨率流畅运行. 与CPU和Snapdragon 810相比，GPU上的Snapdragon 820轻松完成.

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