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三、AOI 检 查 与 人 工 检 查 的 比 较自动光学检查(AOI, Automated Optical Inspection)

一、定义

运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊接缺陷.PCB板的范围可从细间距高密

度板到低密度大尺寸板,并可提供检测方案,以提高生产效率,及焊接质量 .

通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制.早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板.

二、主要特点

1）高速检测系统

与PCB板帖装密度无关

2）快速便捷的编程系统

- 图形界面下进行

-运用帖装数据自动进行数据检测

3）运用丰富的专用检测算法和二元或灰度水

平光学成像处理技术进行检测

4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的

自动化校正，达到高精度检测

5）通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器

上用图形错误表示来进行检测电的核对

人工检查 AOI检查

pcb<18*20及千个pad以下

人 重要 辅助检查

时间 正常 正常

持续性 因人而异 好

可靠性 因人而异 较好

准确性 因人而异 误点率高

pcb<18*20及千个pad以上

人 重要 辅助检查

时间 长 短

持续性 差 好

可靠性 差 较好

准确性 因人而异 误点率高

什么是AOI测试技术

AOI是近几年才兴起的一种新型测试技术，但发展较为迅速，目前很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。

AOI的主要目标

1、实施目标:实施AOI有以下两类主要的目标：

（1）最终品质(End quality)。对产品走下生产线时的最终状态进行监控。当生产问题非常清楚、产品混合度高、数量和速度为关键因素的时候，优先采用这个目标。AOI通常放置在生产线最末端。在这个位置，设备可以产生范围广泛的过程控制信息。

（2）过程跟踪(Process tracking)。使用检查设备来监视生产过程。典型地包括详细的缺陷分类和元件贴放偏移信息。当产品可靠性很重要、低混合度的制造、和元件供应稳定时，制造商优先采用这个目标。这经常要求把检查设备放置到生产线上的几个位置，地监控具体生产状况，并为生产工艺的调整提供必要的依据。

2、放置位置

虽然AOI可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置。有三个检查位置是主要的：

（1）锡膏印刷之后。如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点：

A.焊盘上焊锡不足。

B.焊盘上焊锡过多。

C.焊锡对焊盘的重合不良。

D.焊盘之间的焊锡桥。

在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查最直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括，印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。

（2）回流焊前。检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置检查机器的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。

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