电子元器件工作温度 北京亦庄能否靠它开辟“芯”天地(3)

作为国内重要的集成电路产业基地，北京亦庄已形成集制造、封测、装备、及材料、设计企业在内的完备产业链，集成电路产业规模已经占到全市的1/2。

2025年，北京亦庄将打造成为全球领先的先进新型存储器、基带芯片和射频电路、电力电子及功率器件、集成电路代工及装备四大高精尖领域的研发制造中心，真正成为中国集成电路产业“芯”力量崛起的核心区与承载地。

对于发展电力电子及功率器件，开发区有着巨大的产业链基础，金风科技、京运通、北汽新能源等，发展第三代半导体产业基础优势凸显。比如，下游产业转型升级需求大，在照明、汽车、消费类电子、白色家电、光伏等下游应用领域，急需第三代半导体材料作为“”，实现产品的功能拓展及轻量化、小型化，并提升产品能源利用效率以及可靠性。

目前，第三代半导体产业加速崛起。开发区该如何抢占这一科技制高点？

“开发区应该以需求端带动第三代半导体产业发展。”中商产业研究院半导体研究员林宝宜说，开发区应该积极鼓励应用端企业进入第三代半导体器件应用领域，提升产品的性能和市场竞争力；同时，引导企业积极满足未来的应用需求，进行前瞻性布局并开发面向新兴经济的下一代产品。

林宝宜说，通过推动世纪金光等龙头企业着力攻克一批产业发展关键技术、应用技术难题，能够大大提升第三代半导体材料的应用，在国际竞争中抢占先机，推动整个开发区的第三代半导体技术和产业规模进入全国第一梯队。

10年造个千亿产业集群

碳化硅的原材料来自于碳和硅，来料不难，难的是粉末提纯合成和晶体生长。为此，世纪金光不断提升研发投入，目前世纪金光的300名员工中，70%是科研人员，在美国和法国设立了两个国际研发中心，为了和国际技术并轨，世纪金光还在北京设立了第三代半导体功率器件设计与验证工程试验室，该实验室去年被北京市授予市级工程实验室，也获得了众多海外科研专家的加盟。电子元器件工作温度

大量的研发投入换来了应得的成果，世纪金光通过新的晶体生长与晶片加工技术，提高了晶片的出片率，将生产成本降低了50%，并利用现有平台进行改造创新，实现了6英寸晶体生产的突破。

未来，世纪金光将紧紧抓住机遇，在碳化硅和氮化镓领域继续向横向和纵深发展，用“钉钉子精神”瞄准一个产业不动摇，抓住行业大好发展机遇快速做大做强；同时重点加强培育具有国际竞争力的研发创新体系和人才梯队建设，加快科技成果的产业转化，孵化百亿级企业，形成千亿产业集群；在保持自身持续高速发展的同时，承担更多的社会责任。

本文来自电脑杂谈，转载请注明本文网址：
https://www.pc-fly.com/a/dianqi/article-72012-3.html