电子元器件工作温度 北京亦庄能否靠它开辟“芯”天地(2)

世纪金光全国领跑

长期以来，我国从半导体材料到器件再延伸至模块，始终没能迈进世界先进行列，从第一代到第二代半导体，我国在制造和工艺技术上落后2个代差，核心技术和设备受制于人，而被行业寄予厚望的碳化硅为代表的第三代半导体材料和应用，在产业化的道路上也步履蹒跚。用得上、用得起、用得易的问题上尤为凸显，只有实现材料技术的突破，为市场提供性能好、价格合理的单晶衬底、外延等材料，解决核心装备国产化等第三代半导体发展存在的短板问题，才能做到第三代半导体材料的完全自主可控。

早在2005年，北京世纪金光半导体李百泉经过了长达一年的全球调研和思考之后，下定决心公司转型升级，全力开发第三代半导体材料，而且要做从碳化硅高纯粉料→单晶材料→外延材料→器件→功率模块制备全贯通性产业链，他的目的，就是希望我国第三代半导体能够避免受制于人，实光先后承担了国家各类科研项目、产业化项目60余项，在第三代半导体的核心重大关键技术上完成国内技术空白填补，实现全产业链贯通。

美国科锐公司在碳化硅技术上曾长期垄断国际市场。2011年，科锐公司发布了6英寸碳化硅晶体，而直到2015年，世纪金光公司才小批量产2寸、3寸、4寸碳化硅晶体。2018年2月1日，世纪金光6英寸碳化硅器件生产线的贯通，意味着我们在第三代半导体产业发展开始进入国际领先水平。

“这个贯通意义重大，目前的4寸晶片一般可以制备1600-2000颗芯片，而6寸晶片可以让芯片的产出数量提高2.25倍，这意味我们在提高近3倍的产能供给的同时还可以降低成本，可以更好的满足如光伏逆变、新能源汽车等应用行业的需求。”世纪金光营销总监钟华介绍说。

世纪金光不断发展单晶生产技术，以领先的技术水平实光攻克了碳化硅功率器件的关键技术，实现了高端器件和模块的开发能力，这些突破为第三代半导体的产业化奠定了坚实的基础。

被发达国家列为“战略物资”和全球战略竞争新制高点的第三代半导体，国际上一直对我国都实施技术封锁和禁运，长期制约我国半导体产业的发展。世纪金光实现了从粉料、单晶到器件、模块以及终端行业应用的全产业链贯通，就从源头解决了长期受制于人的局面。此次具有全球领先水平的6英寸碳化硅器件生产线顺利通线，正是印证了这一点。

全产业链贯通，意味着我们掌握第三代半导体的核心技术，能够实光实现碳化硅全产业链贯通，意味着我国民用领域设备以及军事装备等高端产业可以完全使用自主可控的元器件，从产业链源头实现国产半导体的自主可控，与国际领先水平看齐，彻底摆脱国外限制。

北京亦庄产业突围

“选择在北京亦庄建立公司总部，除了北京有着很好的人力资源、政策之外，这里对于高精尖产业的支持是我们选择的重要原因。”钟华说。

在开发区的支持下，世纪金光不仅实光肩负着碳化硅功率器件在新能源汽车中应用的重任。由于新能源汽车有耐高温、可靠、高续航要求，碳化硅功率器件已成为新能源汽车电能转换过程中必不可少的元器件，目前世纪金光碳化硅器件已经在北汽新能源车型中批量实验。

在新能源产业的应用，还只是众多应用领域的一个缩影，在第三代半导体的产业化上，世纪金光近年来做了不少尝试，在风电、航空航天领域的应用也在取得了不小的成果，而这与开发区半导体产业的发展又一次“不谋而合”。

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