电子元件的存储周期和存储环境的温度和湿度要求

根据多家公司的设备物理故障数据的统计报告，在各种压力（电，机械，环境，湿度敏感性等）引起的设备故障的情况下，电子组件受湿度故障的影响占15％. 随着设备存储和包装技术的发展，越来越多的低密度水蒸气渗透性塑料被大量使用，销的数量越来越密，湿度敏感设备的控制技术面临着巨大的挑战. . 设备设计需要高度集成，生产和处理需要更高的效率，因此当前的大多数设备都是表面贴装封装.

将电子组件暴露在大气中一段时间​​后，空气中的水分将通过扩散渗透到湿度敏感设备的包装材料中. 通过贴片将这些设备安装在PCB上之后，它们必须流入回流炉进行回流焊接. 在回流区，整个设备应在180°C以上的温度下保持30-90s，最高温度可能在210-235度（SnPb共晶），无铅焊接的峰值会更高，大约在245度. 在回流区的高温下，设备内部的水分将迅速膨胀，设备不同材料之间的协调性将失去调节，各种连接都会产生不良变化，从而导致设备分层或破裂，因此电气性能会受到影响或破坏. 如果损坏程度严重，则设备外观会变形或出现裂纹（通常称为“爆米花”）. 像ESD损坏一样，在大多数情况下，肉眼看不到这些变化，并且在测试过程中设备不会显示出完全的故障. 这种不稳定的产品一旦寄出，将影响制造商的声誉和售后. 带来巨大的损失.

电子零件仓库的环境要求:

I. 环境要求:

电子组件必须存储在清洁，通风，无腐蚀性的类似于气体的仓库内的室内环境中，并且仓库应保持畅通无阻. 此外，存储电子元件的仓库的温度（℃）和相对湿度（％RH）必须满足以下要求: 温度: -5-30℃，相对湿度: 20％-75％RH，环境温度仓库的湿度和湿度将直接影响电子元件的存储寿命和质量.

存储环境条件的分类

第二个特殊要求:

1. 对于静电敏感设备（例如MOS场效应晶体管，砷化镓场效应晶体管，CMOS电路等），应将其存储在具有屏蔽静电作用的存储设备中；

2. 对磁场敏感但没有磁屏蔽的电子元件应存放在具有屏蔽磁场功能的存储设备中；

3. 油封的机械和电气原件应保持油封完整.

三，有限的电子元件存储期:

不同等级的电子组件的合适温度和湿度参数也不同. A类设备的存放温度和湿度值为: 15-25℃，相对湿度25％-60％; B类设备的存储温度和湿度值为: -5- + 30℃，20％-75％RH; C类设备的存储温度和湿度值是: -10- + 40℃，相对湿度10％-80％.

在不同级别的环境中存储的不同电子组件的有限存储期也不同:

A级环境（年）

B环境（年）

C环境（年）

塑料封装的半导体器件

其他半导体器件

真空电子设备

电阻器，电感器

液体旦尼尔电容器

石英谐振器

聚碳酸酯电容器

固态丹尼尔电容器

四电子元器件工作温度，电子元件的存储要求:

1. 电子仓库需要防静电地板，并且人员必须按照防静电要求穿着防静电衣服和防静电手镯；

2. 必须按照物品类别在区域内存放，对易燃易爆产品采取适当的隔离措施，对有特殊要求的物品应提供特殊的警告物品或安全标志；

3. 物料排列整齐，存储卡的内容规范，帐目，对象和卡保持一致；

4. 物品不能直接存放在地面上，需要用货盘或架子保护；

5. 材料的堆放要求小而又大，轻而重. 一个纸盘只能存储相同类型的材料. 堆叠高度有特殊要求的，应按照特殊要求进行堆叠，但最大高度不得超过160cm；

6. 对于散装物料，托盘物料和有特殊要求的物品的存储，请参阅相关规范；

7. 对于具有防静电要求的物品，必须根据实际情况选择以下方法: 将其放入防静电袋和防静电防潮柜中进行存放.

五项原材料保护要求:

1. 电子元器件应充分考虑防尘和防潮的要求；

2. 真空包装的PCB灯板，IC等应妥善包装，铜箔和管脚不应直接暴露在空气中，以防止产品氧化；

3. 为了保护特殊原材料，请按其要求进行保护；

4. 对于带有引脚的组件，特别是IC和其他容易通过引脚变形的组件，应使用原始包装形式，以免变形或带来不便甚至操作.

总结，电子元件的存储对环境温度和湿度参数有严格的要求，目前市场上存储电子元件的方法大致为防静电薄膜袋，防静电低湿和防潮柜，无尘静电仓库，空调仓库和恒温恒湿室等存储方式. 深圳华宇现代科技（）从事温湿度环境存储设备. 所生产的恒温恒湿储物柜可以准确地控制柜内的温度和湿度电子元器件工作温度，将柜内的环境控制在适合元件存储的温度和湿度范围内，提高产品质量并降低工厂生产成本和售后成本

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