无线充电线圈及其制造方法和工艺

本发明涉及无线能量传输领域，尤其涉及一种无线充电线圈及其制造方法.

背景技术:

在手机无线充电系统中，接收线圈通过共振或电磁感应接收发射端发出的电磁能，并通过相应的电路将其转换为负载可以使用的电压或电流.

由于移动电话等终端产品的使用强度很高，因此充电速度越来越高. 因此，必须相应地增加无线充电系统的发送和接收功率. 传统的无线充电线圈是通过FPC工艺生产的，厚度可以做得更薄，但也存在一些缺点，例如: 单层或多层FPC引线的生产连接线圈体的过程穿过小孔很复杂. 参见图1. 线圈层和薄膜都需要打孔，并且导电碳薄膜沉积在孔中. 在孔中的导电碳膜表面上电镀一层铜，以最终连通. 两层线圈；单层FPC引线面积小，但为了匹配线圈体的生产，需要蚀刻掉大面积的铜箔，原料利用率低. 当连接两个或两个以上带有小孔的层时，小孔势必会减少. 零件中导线的有效使用面积会增加整个线圈的电阻. 为了减小冲击，需要尽可能减小小孔的直径. 孔越小，加工成本越高. 为了提高无线充电速度，需要增加线圈的厚度以减少线圈的损耗. 厚度越厚，对生产成本和性能的影响越大.

技术实现要素:

为了克服现有技术的上述缺点，本发明提供了一种无线充电线圈及其制造方法. 制造过程简单，无线充电速度快，生产成本低.

本发明为解决其技术问题而采用的技术方案是:

无线充电线圈包括薄膜和附接到该薄膜的上表面和下表面的线圈层. 该膜具有通孔. 两个相邻线圈层末端的导线被压缩并在通孔处焊接在一起.

作为上述技术方案的改进，线圈层为平面螺旋形.

作为上述技术方案的改进，所述膜为PI膜或PET膜.

一种无线充电线圈的制造方法，所述方法包括:

步骤1: 准备薄膜和铜箔，事先在薄膜上开孔，然后在薄膜的上，下表面涂铜箔，或者先在薄膜的一侧涂一层铜箔以打开胶片上的孔. 在另一面贴上另一层铜箔，然后将薄膜和铜箔切成薄片；

步骤2: 对铜箔的外表面进行化学处理，以去除污垢并使表面粗糙；

步骤3: 将干膜和干膜粘贴在铜箔或丝网印刷湿膜的外表面上，该膜或丝网印刷湿膜具有设计好的电路；

步骤4.曝光干膜和湿膜或湿丝网印刷膜. 曝光后，膜或湿丝网印刷膜的电路部分发生聚合反应，成为蚀刻的抗蚀剂膜；

步骤5. 用碳酸钠或碳酸钾溶液蚀刻掉未反应的干膜和湿膜或湿膜，以露出要蚀刻的铜箔；

步骤6. 使用化学试剂蚀刻掉裸露的铜箔，然后由阻聚剂膜覆盖的剩余区域将形成所需的线圈；

步骤7.用强碱清洗线圈上抗蚀剂膜的残留反应物；

步骤8.压缩并焊接位于通孔上下两侧的线圈.

作为上述技术方案的改进，步骤8的焊接方法为超声焊接，激光焊接或软钎焊.

本发明的有益效果是:

无线充电线圈在薄膜上只有一个通孔，两个相邻线圈层末端的电线在通孔处被压缩并焊接在一起，这不会减少无线充电线圈的有效使用面积线圈层的导线不会丢失. 线圈对线圈的整体电阻影响很小，有效提高了无线充电速度，可以降低材料成本，制造工艺简单.

图纸说明

下面将参考附图和具体实施例对本发明作进一步描述，其中:

图1是传统无线充电线圈的剖视图；

图2是本发明实施例的结构；

图. 图3是本发明的实施方式的线圈层的焊接前的局部剖视.

图. 图4是本发明的实施方式中的焊接后的线圈层的局部剖视.

具体实现

参考图2. 参照图1，常规结构的无线充电线圈包括膜和固定在膜1的上表面和下表面的线圈层2，线圈层2和膜1在一个位置上设置有通孔3，并且a. 一层导电碳膜，在通孔3的导电碳膜表面镀一层铜，最后将两个线圈层2连接起来.

进一步参考图2. 如图2所示. 参照图3和图3. 参照图4，本发明的无线充电线圈包括膜1和固定在膜1的上表面和下表面的线圈层2，该膜1设置有通孔3，线圈层2没有开口. 在相邻的两个线圈层2的端部的电线被压缩并在通孔3处焊接在一起. 在该实施例中无线充电法，两个线圈层2串联或并联连接. 该实施例不限于一个膜和两个线圈层2的形式，还可以应用于n层膜和n + 1个线圈层2的形式.

具体地，线圈层2具有平坦的螺旋形状，并且膜1是PI膜或PET膜. 与传统结构相比，本发明的无线充电线圈仅在薄膜1上有一个孔而不会减小. 小线圈层2的导线的有效使用面积不会丢失线圈，效果不大圈的整体电阻上，有效地提高了无线充电速度，可以降低材料成本，而且制造工艺简单.

一种用于制造无线充电线圈的方法. 该方法用于制造上述无线充电线圈. 该方法具体包括:

步骤1: 准备薄膜和铜箔，事先在薄膜上开孔，在薄膜的上，下表面涂铜箔，将薄膜和铜箔切成薄片；

步骤2. 将上述铜箔在外表面进行化学处理以去除污垢并使表面变粗糙；

步骤3: 将干膜和干膜粘贴在铜箔或丝网印刷湿膜的外表面上，该膜或丝网印刷湿膜具有设计好的电路；

步骤4.曝光干膜和湿膜或湿丝网印刷膜. 曝光后，膜或湿丝网印刷膜的电路部分发生聚合反应，成为蚀刻的抗蚀剂膜；

步骤5. 用碳酸钠或碳酸钾溶液蚀刻掉未反应的干膜和湿膜或湿膜，以露出要蚀刻的铜箔；

步骤6. 使用化学试剂蚀刻掉裸露的铜箔，然后由阻聚剂膜覆盖的剩余区域将形成所需的线圈；

步骤7.用强碱清洗线圈上抗蚀剂膜的残留反应物；

步骤8.压缩并焊接位于通孔上下两侧的线圈.

此外，在第一步中，您可以首先在膜的一侧粘贴一层铜箔，在膜上开一个孔，然后在膜的另一侧粘贴另一层铜箔. 其中，可以通过激光或化学方法去除膜，并打开通孔. 如果在施加铜箔之前在膜中预先开通通孔，则除了上述方法之外，还可以使用简单的机械方法去除膜材料并开通通孔. 在本实施方式中无线充电法，在步骤三至步骤五中，采用丝网印刷湿膜的粘贴方法. 第八步的焊接方法可以是超声波焊接，激光焊接或锡焊. 在本实施例中，使用超声波焊接.

以上仅是本发明的优选实施方式，但是本发明不限于上述示例，只要通过任何相同或相似的方式达到本发明的技术效果，就应属于本发明的保护范围.

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