手机组装生产工艺简介

直板机翻盖机滑盖机手机组装生产工艺简介手机整体生产流程SMT制程测试制程组装制程包装制程上料印刷锡膏贴片回流焊分板软件升级DL校准BT终测FT写S/N号贴DOME片焊接开机检查装板/合壳锁壳壳螺丝功能测试天线耦合测试贴镜片/外观检查下彩盒放配件主机恢复出厂设置检查主机外观打印/检查IMEI打印/粘贴彩盒贴纸主机装袋/放入彩盒合彩盒/称重装箱/打印卡通箱/堆卡板组装制程主要结构件：翻盖及滑盖机则一般有A/B/C/D四种壳组成。 手机机壳常用的材料为塑胶料及锌合金两种。直板机一般只有A/B两种壳组成，A壳（面壳）B壳（底壳）电池盖按键镜片组装制程主要电子件（三大件） ：LCD:即液晶显示屏， LCD构造是在平行的两片玻璃当中放置液态的晶体。 两片玻璃之间有许多平行和垂直的电线。 透过通电与否来控制杆状水晶分子来改变方向。 将光线折射出来产生画面。 LCD在手机中起到显示的作用PCBA:PCB板通过SMT制程贴上零件的板子简称PCBA。在手机中起到控制整个电路的作用。 手机的核心部分。直板机大部分只有一块主板， 部分直板机会有一块主机及一块KB板组成。 翻盖机及滑盖机则有至少两块板组成，一块主板及一块UB板。

： 手机分为内置与外置， 内置是指在手机内部， 更方便。 外置手机通过数据线或者手机下部接口与数码相机相连， 来完成数码相机的一切拍摄功能。 在手机中起拍照作用。电子件：马达： 又称之为振子， 手机马达分为圆柱型（空心杯）振动马达和扁平纽扣式振动马达两种。 在手机中起到振动的效果。有正负极之分（红线为正极、 其它线为负极）听筒： 属扬声器的一种， 在手机行业中称之为听筒。 听筒在手机中起到通话过程中听取对方声音的作用。喇叭： 又称之为扬声器， 将电信号转换成声音。 在手机中起到发声的作用。 如播放音乐及来电铃声等。 有正负极之分（红线为正极， 其它线为负极）组装制程主要电子件：MIC： 由Microphone缩写而来， MIC学名为传声器， 传声器是将声音信号转换为电信号的能量转换器件， 俗称为麦克。 MIC在手机中打电话或录音过程中起传声作用。MIC有正负极之分， （正极为红线、 其它线为负极） 。合金手机外壳生产流程LED灯： 即发光二极管， 是一种固态的半导体器件， 它可以直接把电转化为光。 LED的是一个半导体的晶片。 LED灯在手机中起手电筒发光的作用。

金属弹片导电膜， 也称锅仔片导电膜(英文metal dome array/dome片), 它是一块包含金属弹片(锅仔片)的pet带胶的薄片、按照线路板上对应的pad(焊盘)位置来安排每一个金属弹片/锅仔片的位置, 以及其他元器件来设置对应的避空位及定位孔等。金属弹片,金属弹片锅仔片,金属按键开关弹性片,薄膜开关,圆形带脚锅仔片（金属弹片）是弹片开关的一种，材质一般为不锈钢（sus301/sus304）目前国内常用直径为5mm.常用力度为130g-200g。本公司主营：锅仔片，金属按键，金属导电按键，金属弹片，金属弹片膜，金属按键膜，导电膜，薄膜开关，导电膜开关，面贴等产品，是优秀的电子产品公司，拥有优秀的高中层管理队伍，他们在技术开发、市场营销、金融财务分析等方面拥有丰富的管理经验，选择我们，值得你信赖。

上级指令——（询问情况及下达命令）每套系统有一个主机和多个接收分机，主机上有2个按键可以选择，每个按键对应一个接收分机，当按下主机call按键时，主机会发出信号，相应分机接收到指令后发出铃声，分机按下call键可以立即与主机双向通话，这时按音量加减键可调声音大小，如要结束通话时再按一下call键，即停止通话。- 性能和布局设置：防止锁屏、暗屏、锁定背光、背光级别、禁用物理按键背光、时钟界面布局（显示日期/显示星期/短信图标设置/电池图标设置/皮肤设置/时钟界面显示方向/全屏显示）、报时/静音/飞行模式/通话设置。厦华lc37t25故障现象：开机有时黑屏故障检修：开机图像声音均有，大约20到30秒后出现黑屏，开盖检查发现：当出现黑屏的时候背光灯熄灭，测背光供电120v正常，测背光开关控制脚电压，发现此电压来回跳变(正常情况下此控制电压为高电平)，为区分是背光板还是主板的问题，将主板到背光板的控制连接线拔掉直接测主板背光控制脚，发现此脚电压高低来回变化，由此断定是主板损坏，更换主板后故障排除厦华lc-37hu19故障现象:开机背光灯亮无图象伴音正常故障检修：判断该故障应该是由逻辑板坏导致.开机先更换逻辑板后打开机器电源试机发现故障还在.又试这把主板也换了开机还是一样的故障.想来想去会不会是lvds线导致,就去申请lvds线,线一到把lvds线更换后开机机器正常。

超出则为不良品。组装生产过程中注意事项1、 静电防护： 所有作业人员必须穿静电衣及戴静电帽。 所有接触到机板的人员必须带静电手带、 静电手套防止零件被静电损坏。2、 氧化防护： 所有接触到PCB板人员必须戴手指套。 防止手上汗渍流入机板导致PCBA氧化。3、 指纹及脏污防护： 所有接触手机外壳的人员必须配套手指套。 防止指纹及脏污留于外壳上。4、 烙铁温度/电批钮力的控制： 使用烙铁焊接及电批的人员， 作业前烙铁的温度及电批的钮力必须是通过检测与SOP相符合的。 未检测不可以作业。5、 机壳外观及PCBA的防护： 机壳及PCBA不可以堆叠、 碰撞。 防止碰花机壳及PCBA零件。6、 所有工序必须按SOP要求作业， 不可私自更改生产工序。 若有好的方法或建议需要更改，需要得到工程人员同意后才可更改。希望大家共同努力， 将天世星组装车间做到效率最快、 品质最好的世界一流组装车间

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