移动开发大会 【进展】高通公布5G重大进展；(3)

王国雍表示，智原的产品应运面很广，现在有很多IC客户要求长产品生命周期，10年、甚至20年以上都有，至于车用领域，其认证需要较长时间，智原去年就已经有送样客户，后续车厂只要顺利进入放量阶段，就会有稳定的营运贡献，且周期都不短。

4.AMD正式搬入新总部！旁边就是Intel、NVIDIA

2016年8月底，有幸作为区唯一网媒，我们有幸参观了AMD在桑尼维尔的总部，而且是最后一家参观这个总部的媒体，因为AMD准备搬家了，总部和研发中心将迁往加州硅谷核心地区圣克拉拉市。

AMD 1969年成立以来，近半个世纪的时间总部都位于加州桑尼维尔市(德州奥斯汀还有另外一个总部)。1995年，AMD把总部大楼以9500万美元的价格卖给了投资信贷公司W.P. Carey，然后回租，房东变房客。

AMD CEO苏姿丰博士今天宣布，AMD已经正式入驻新总部，并特意开了一个Party，圣克拉拉市长Lisa Gilmour和众多合作伙伴、业内好友齐聚庆贺。

AMD的新总部大楼是一座六层建筑，建筑面积2万平方米，是总面积近16万平方米的圣克拉拉广场的一部分，建筑公司Pei Cobb Freed &Partners设计建造，曾获得建筑设计大奖，比旧总部更具现代感，可以容纳1000同时办公，并拥有良好采光的全玻璃外墙、分配合理的楼层空间，还有休闲、娱乐、健身、餐馆、超市等各种配套服务设施。

有趣的是，AMD新总部马路对面大约800米的地方，就是老对头Intel的总部，NVIDIA、戴尔、高通等科技巨头的老家也都在这里，距离苹果、Google也都不算远。

5.韩国K2半导体项目 研发速度快1000倍耗电仅需千分之一芯片

集微网消息，韩国企业是全球半导体和显示器产业的领导者，但设备和材料等主要支援产业却多由美国、日本和欧洲掌控，使本土化生产受到限制。

不过，韩国政府日前提出新的产业计划，将透过新科技开发和本土化生产强化半导体和面板产业的竞争力。移动开发大会该计划核心在于“Gap 5”策略，韩国将力挺两大产业维持领先新兴经济体5年的优势，同时缩小与先进国家的差距。

据悉，该方案为半导体产业提出“K2项目”，将开始研发速度加快1000倍，但耗电仅需千分之一的芯片，这项研究将包括新材料和超过纳米级制程技术的开发。在强化面板产业方面，韩国政府将着重于开发柔韧度超过20%的弹性面板，以及能使材料使用减少60%、处理时间减少一半的列印生产技术。

韩国产业通商资源部预计今年完成相关预算和预算程序，并立即让计划上路。计划目标是在2022年之前，韩国的全球系统芯片市占由目前的3～4%扩大至6%，OLED面板出口成长为3倍，达到255亿美元。

其他目标包括，在2022年以前芯片设备在地化生产比例由目前的20%增加至30%，芯片材料在地化生产比例由50%提升至70%。若达成目标，韩国将拥有8个世界第一、年营收超过1万亿韩元的设备制造公司。面板设备在地化生产比例由目前的70%增加至80%，面板材料在地化生产目标是由30%提高至50%。目标达成后，韩国将出现4家全球最大的相关企业。

意法半导体推出《通过SensorTile了解嵌入式系统》物联网课程

集微网消息，意法半导体今天宣布，包括学生、创客、工程师新秀和计算机科学家在内，人人都可以学习 “Introduction to Embedded Systems with SensorTile” 课程（通过SensorTile了解嵌入式系统）。

这套由8个自定进度的教程组成的入门课程围绕意法半导体的SensorTile设计。SensorTile是一个独一无二的具有物联网功能的实时嵌入式系统，集成在一个只有一张邮票大小的模块上。这个13.5mm x 13.5mm的微型模块整合高性能、低功耗的STM32 Arm??-Cortex??-M微控制器、5个实用的MEMS(微机电系统)传感器和蓝牙网络处理器。其中5个传感器分别是加速度计、陀螺仪、电子罗盘、压力传感器、麦克风。包含模块、电缆、底座和电池在内的开发套件在大型经销商的售价约80美元。

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