移动开发大会 【进展】高通公布5G重大进展；

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1.高通公布5G重大进展 已与19家OEM+18家运营商展开合作

集微网2月9日消息（记者 张轶群） 近日，高通公司宣布，旗下骁龙?? X50 5G新空口（NR）调制解调器系列已被全球多家无线网络运营商以及OEM厂商选用，以支持2018年5G新空口移动网络及终端的试验，意味着高通面向智能手机类终端的5G新空口移动解决方案已准备就绪，旨在推动2019年使符合标准的5G新空口产品与服务尽快实现商用。

据了解，高通计划在今年巴塞罗那世界移动大会（MWC）上展示骁龙X50 5G调制解调器实现每秒数千兆比特的下载速度，并强调5G技术将能支持的全新用例和增强的用户体验。此外，高通将与采用其先进原型系统的多家基础设施厂商共同演示基于5G 新空口标准的系统互通。

目前，AT&T、英国电信、中国电信、中国移动、中国联通、德国电信、KDDI、韩国电信公司、LG Uplus、NTT DOCOMO、Orange、新加坡电信、SK电讯、Sprint、Telstra、TIM、Verizon和沃达丰等18家运营商合作，将开展基于3GPP Release 15 5G 新空口标准的试验。这些5G 新空口移动试验将采用高通的5G移动测试平台和智能手机参考设计，其中集成骁龙X50芯片组，并在智能手机所要求的功耗与尺寸条件下优化5G技术，同时保持与4G LTE的互通和共存，让运营商为5G商用网络的正式部署做好准备，帮助OEM厂商提供5G智能手机，并在一系列广泛的用例和部署场景中进行测试和开发。

Qualcomm Incorporated总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“2018年对高通和整个移动行业来说都是重要的一年，高通会实施已达成共识的5G 新空口规范。这些试验展示了高通正与全球运营商携手，通过支持预计于2019年实现的多项商用发布，助力移动行业的增长与创新，让5G成为现实。通过我们在引领3G、4G LTE和射频前端方面取得的成功和领先地位，高通已完全准备好为全球5G部署提供所需的多千兆比特、多模产品。”

此外，高通还宣布，旗下骁龙?? X50 5G新空口（NR）调制解调器系列已被全球多家OEM厂商采用，以支持符合标准的5G 新空口移动终端产品自2019年开始发布。

据了解，合作的OEM厂商包括华硕、富士通公司、富士通连接技术（Fujitsu Connected Technologies Limited）、HMD Global（诺基亚手机生产公司）、HTC、Inseego/Novatel Wireless、LG、NetComm Wireless、NETGEAR、OPPO、夏普、Sierra Wireless、索尼移动、Telit、vivo、闻泰科技、启碁科技（WNC）、小米和中兴通讯等19家厂商。该OEM厂商正努力基于首款商用发布的5G调制解调器解决方案——骁龙X50 5G新空口调制解调器系列，自2019年开始实现支持6 GHz以下和毫米波（mmWave）频谱频段的5G移动终端的商用。

高通还于近日宣布，已同诺基亚在3.5GHz和28GHz频谱上成功完成符合全球3GPP Release 15 5G新空口标准的互操作测试，测试采用诺基亚商用AirScale基站和Qualcomm Technologies的终端原型。3GPP Release 15 5G新空口标准已在去年12月正式完成。

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