比光刻机更贵的设备 国产设备面临机遇窗口期 “攻山头插旗子”方式如何改变？(2)

空窗期机遇到来，翻身仗信心满满

随着集成电路特征尺寸持续缩小，传统工艺也接近了物理极限，设备制造的难度会越来越大。中国是设备需求大国和使用大国，带动全球设备发展对我国企业来说，机遇与挑战并存。中国企业需要牢牢抓住机会，特别是当前集成电路快速发展，为国内企业争取了一个非常有利的窗口期，但是窗口期的时间并不长，需要分秒必争，把握时机。如果把握不住这个机会，供给侧能力改革提升后，对国家整个集成电路产业规模、产业价值都会产生影响，整体成果会大打折扣。

对于如何抓住空窗期的机遇，不同企业做着各自的探索。江苏鲁汶仪器总经理许开东表示，鲁汶仪器在2018年将会加大投入，努力开发出12英寸设备，继续推动技术发展。“我们的最主要定位是磁存储器刻蚀，目前我们正在做一些科研性的定制化市场，我们的目标是做成国际一流的半导体设备企业，12英寸的设备目前正在攻克的过程中，也进行了一些融资。”许开东说。

“中国电子科技集团公司作为央企，推动集成电路是我们的使命。对于未来发展，我们提出了三步发展战略，核心装备是放于首位的重点。装备的发展需要平台的支撑，我们对于集成电路七大核心装备都设立了平台。未来我们会整合内部和外部的资源，七大核心装备努力实现28nm到14nm的突破，我们的装备最终会实现国际产业清单。除此之外，我们更希望团结国内这个领域内同仁的力量，建立发展所需要的平台。通过军民融合的发展，采取工艺线的验证，形成一个中心、三个园区的建设。”柳滨对记者说。

“目前我国02专项支持的几款装备都已经进入考核，有一些已经生产。例如中微半导体，现今已经有几百台的销售。在工艺方面，我们是一个台阶、一个台阶的上，现在28纳米基本上完成量产。中科院微电子所跟武汉进行的32层产品工艺已经完成，预计4月份进入量产阶段，64层的样片已经出来了，未来也会很快的进入量产。希望能够通过64层的产品，为我国设备业打一场真正的翻身仗。”中科院微电子所副总工程师赵超说。

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