spice仿真 论坛_spice和multisim_spice gpu(2)

Synopsys也致力于加快Spice速度，并在2008年3月推出HSpice时，宣布了对其HSpice核心引擎技术的增强以及新的多线程能力。Synopsys混合信号仿真产品营销总监Geoffrey Ying表示，该公司正使全部工具都能配合多核处理器的优势，HSpice是第一个迁移的产品。他说，有了多线程版，电路设计者现在运行HSpice版图后仿真的速度比单核处理器快两倍，在四核处理器上更可以快达五倍。单核版的提速方式是改进符号的直流工作点收敛算法、瞬态时间步长控制、网表分析，以及模型性能。对于多核处理器，该软件版能够仿真包括100万个以上阻性和容性寄生效应的版图后设计。

Synopsys在2015年已经与TSMC(台积电制造公司)在TMI(TSMC建模接口)方法上展开合作，包括一个将客户器件模型与Synopsys HSpice、HSim与NanoSim电路相整合的协议。TMI方法为TSMC的40 nm及以下尺度工艺技术提供了一个创新而有效的器件建模方案。Ying称TMI方法平均能将仿真时间和内存使用减至五分之一，并且同时考虑了机械应力对硅片的作用和版图相关性，后者会根据与其它器件的接近程度，改变器件的特性。

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