用于基站天线的移相器和制造移相器组件的方法

本实用新型涉及天线制造技术领域，尤其涉及一种基站天线的移相器和移相器组件.

背景技术:

现有的基站天线通常包括移相器和多个振动器. 移相器调整输入信号的相位，然后将相位调整后的信号传输到振动器.

现有的基站天线移相器通常将电缆焊接到移相器上，以将信号输入到移相器，然后将调相后的信号发送到振动器. 但是，将电缆焊接到移相器上并在焊接后进行振动测试时，振动会影响电缆的固定，导致基站天线性能不稳定.

技术实现要素:

本发明的目的是提供一种用于基站天线的移相器，其目的在于提高性能的稳定性.

为了达到本发明的目的，本发明提供了一种基站天线的移相器，其包括底板，带状线和焊接板，带状线和焊接板叠置. 在基材上. 基板分别设置有固定孔，该固定孔在距基板的两侧一定距离处穿透基板. 内部导体焊盘形成在带的两端，并且形成内部导体焊盘和基板的对应位置. 侧边缘之间有一定距离，并且在内部导体焊盘中形成有通孔，并且该通孔与基板的固定孔重合. 作为上述用于基站天线的移相器的改进，有多条带状线.

＆lt; p＆gt;作为上述用于基站天线的移相器的改进，在基板上设置有穿过基板的一排穿孔，该穿孔布置在固定孔的与基板的侧边缘垂直的两侧上. 焊接板具有外部A导体垫和两个连接垫. 外导体垫覆盖在基板上，并位于带状线的相应端与基板的相应侧边缘之间. 外部导体焊盘的两侧向外延伸，并且两个连接焊盘覆盖在基板上，并位于条带的相应端的两侧. 连接垫远离外部导体垫. 侧边缘限定了沿侧边缘布置的一排引导孔，这些引导孔与基板的相应穿孔重合.

作为上述用于基站天线的移相器的改进，焊盘还包括金属接地层，位于基板正面的内部导体焊盘涂层和外部导体焊盘涂层，位于基板正面的金属接地涂层. 在基板的背面，金属接地层和连接垫通过通孔和通孔电连接.

作为上述用于基站天线的移相器的改进，用于基站天线的移相器还包括绝缘涂层，该绝缘涂层覆盖焊接垫的连接垫.

相应地，本发明还提供了一种移相器组件，包括电缆和上述用于基站天线的移相器，电缆具有接地的外部导体和内部导体，并且电缆的内部导体穿入其中. 皮带将导线内导体垫的过孔和固定孔焊接到内导体垫上. 电缆的接地点焊接到了焊接板上.

由于本发明的基站天线中使用的移相器和移相器组件穿过带的内部导体垫中的孔，因此在焊接电缆时可以将电缆的内部导体插入带中导线的通孔和固定孔固定电缆，从而可以有效地固定电缆，进行振动测试时，本实用新型基站天线移相器的性能更加稳定.

图纸说明

图. 图1是从正面看用于基站天线的本实用新型移相器的平面图；

图2是图1中Ⅱ部分的局部放大图；

图. 图3是用于基站天线的本实用新型移相器焊接盘的平面图.

结合实施例，并结合附图，对本实用新型的实现，功能特点和优点进行进一步说明.

具体实现

下面结合附图和具体实施例，对本发明的技术方案进行更为详细的描述，以使本领域技术人员能够更好地理解并实施本发明，但是实施例并不作为本发明的一部分. 本发明的局限性.

请参考图. 参照图1，其公开了本发明的用于基站天线的移相器的优选实施例. 在该实施例中，用于基站天线的移相器包括基板10，带状线20，焊接垫30和绝缘涂层40.

请参考图. 图1和图2. 如图2所示，基板10由平坦的环氧树脂制成. 基板10设置有固定孔11，固定孔11从基板10的两侧以一定距离穿透基板10，并且基板10具有穿过基板10的穿孔12布置在固定孔11的两侧上的一排垂直基板10.

存在多个带​​状线20，并且带状线20被涂覆在基板10的前表面上. 在该实施例中，带状线20的数量为两个. 内部导体焊盘21形成在每个带状线20的两端，并且内部导体焊盘21与基板10的相应侧边缘分开一定距离. 内部导体焊盘21设置有通孔211，该通孔211与基板10的固定孔11重叠，从而通孔211与固定孔11连通.

请参考图. 图1和图2. 如图3所示，焊料垫30具有外部导体垫31，两个连接垫32和金属接地层（未示出）. 外导体焊盘31具有正方形形状天线移相器的工作原理，其覆盖在基板10的前表面上并且位于带状线20的相应端部与基板10的相应侧边缘之间. 两个连接焊盘32从其延伸. 外导体焊盘31的两个侧边缘和两个连接焊盘32覆盖基板10的前表面天线移相器的工作原理，并且位于相应的带状线20的相应端的两侧. 连接焊盘32的侧边缘远离在外部导体垫31上形成一排沿侧边缘排列的导向孔321. 引导孔321与基板10的相应通孔12重叠. 金属接地层设置在基板10的背面上，并通过通孔12和引导孔321通过金属化通孔电连接到焊盘. ，从而使外部导体焊盘31接地.

请参考图. 参照图1和图2，绝缘涂层40覆盖焊料垫30的连接垫32，从而覆盖连接垫32的引导孔321.

当将电缆焊接到基站天线所使用的本实用新型的移相器上时，将电缆的接地外导体设置在焊接板30的外导体垫31上，然后通过焊接进行焊接. 电缆在外导体垫31上的接地外导体. 将电缆的内导体拧入过孔211和导线20的固定孔11中，然后将电缆的内导体焊接到与线20对应的一端.

＆lt; p＆gt;由于在本发明的基站天线中使用的移相器在带状线20的两端设置有通孔211，因此在焊接电缆时，可以将电缆的内导体插入通孔中. 带状线20 211的固定孔和固定孔11用于固定电缆，从而可以有效地固定电缆，然后在进行振动测试时，本实用新型的基站天线移相器的性能更稳定.

此外，在连接垫32的远离外导体垫31的侧边缘上，沿该侧边缘设置有多个导向孔321，以不仅确保连接垫32之间的电连接. 接地部分33和接地部分33，但也减少了流入导孔321中的焊料的流动，可以减小互调期间用于本发明基站天线的移相器的缺陷率. 另外，本发明基站天线中使用的移相器通过绝缘涂层40覆盖连接板32的导孔321，进一步减少了流入导孔321的焊料. 可以进一步降低互调期间相位设备的不良率.

因此，本发明还提供了一种移相器组件，包括上述用于基站天线的移相器和电缆，该电缆具有接地的外部导体和内部导体. 电缆的内部导体穿过带211的内部导体垫21的通孔211和固定孔11，并焊接在内部导体垫2111上. 电缆的接地端从外部焊接到外部导体垫31.

由于本发明的移相器组件的电缆的接地的外部导体被焊接到焊接垫30的外部导体垫31，所以电缆的内部导体渗透到通孔211和固定孔11中在内部导体焊盘2111上进行导线20的焊接和焊接，从而有效地实现了电缆在基板10上的共面焊接，提高了焊接效率，并有利于移相器的低互调.

以上仅是本实用新型的优选实施例，并不限制本实用新型的专利范围. 对本实用新型的描述和附图所作的等效结构或等效工艺的任何更改，或直接或间接使用. 在其他相关技术领域中，相同的原因也包含在本实用新型的专利保护范围内.

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