cpu芯片多少钱 科普：waferdiechip的区别我们先从一片完整的

Science：Wafer die 芯片的区别

让我们从一个完整的（Wafer）开始：

一个完整的晶圆

术语解释：晶圆如图所示，由纯硅（Si）制成。一般分为6寸、8寸、12寸。晶片是基于该晶片生产的。圆片上的一小块是学名die的圆片体，封装后变成颗粒。一块带有Nand Flash晶圆的晶圆，先切割晶圆，然后进行测试，将完整、稳定且容量足够的裸片取出并封装，形成日常生活中所见的Nand。然后，留在晶片上的东西要么不稳定，要么部分损坏，因此容量不足，或完全损坏。考虑到质量保证，原厂会申报这种建设12英寸晶圆厂。总投资规模为62亿美元。已经是2015年3月了。开始工作。初期以40/55纳米工艺进入市场，未来将转向28纳米。厦门工厂预计于2016年底至2017年初投产，初期月产能为1万至1万辆，将视情况再次扩产。联电目前是代工厂之一，是在中国建厂最快的公司。

中芯国际目前在上海、天津和深圳拥有三个 8 英寸晶圆厂。其中，上海和天津的8英寸工厂月产能合计约13万至14万片。深圳工厂预计将于今年第四季度开始生产。 2016年，中芯国际8英寸晶圆总产能可达15万至16万片/月。其12英寸工厂位于上海和北京，总月产能约为50,000件。 2016年，北京工厂计划增加月产能约10,000件。未来中芯国际能否成功突破28nm工艺瓶颈，将是其运营能否再上一个台阶的观察重点。

台积电在其位于中国上海松江的 8 英寸晶圆厂的月产能约为 100,000 至 110,000 片晶圆。目前正在评估在中国设立12英寸晶圆厂的必要性。工厂确定后，考虑到建设进度和市场需求，初期至少会以28纳米工艺为起点。

三星目前在中国只有一家12英寸晶圆厂，主要生产NAND Flash产品。考虑到其代工能力和主要客户群，1-2年内应该没有在中国建代工厂的计划。

四大代工厂每片8英寸晶圆的价格

小型晶圆厂库存/来源互联网

半导体行业观察微信icbank

本文来自电脑杂谈，转载请注明本文网址：
http://www.pc-fly.com/a/shoujiruanjian/article-379044-1.html