过去和现在的英特尔酷睿（二）

上一篇文章讨论了Core体系结构的诞生。可以清楚地知道Core架构实际上起源于笔记本处理器架构。因为在一年的技术趋势中，主频率的增加带来的热量和高功率等负面影响已被普通消费者所不满意。但是，增加主频率并不会大大提高处理效率，并且确实感觉到这样增加主频率确实是不经济的。随着计算机性能的提高，多任务处理的趋势越来越明显。多线程并行计算也已成为主流。也就是说，在这种大趋势下，AMD和Intel都在性能和多核方面。当然，与AMD的Athlon，Ben 4、及其前身奔腾M相比，Core Duo进行了许多改进，例如增加了执行单元的数量，减少了流水线，增加了新的内存通信机制以及动态频率。调整，虚拟化等。作者不想深入了解这些技术细节，只想让所有访问者了解Core诞生时CPU的发展趋势。

第4部分：Core i系列的前传-AMD陷入困境

在上一篇文章的结尾，作者提到第一代Core开发到45nm之后，许多性能指标得到了改进。它们为下一代新的Core架构铺平了道路。而这种新的Core架构就是Core i系列的诞生。 i系列的诞生和后续开发使Intel能够牢牢控制X86中高端台式机，笔记本电脑和服务器CPU领域。几乎让AMD的K8陷入了绝望。 K8依靠64位高性能比率和本机双核支持，使Pentium 4架构一团糟。实际上，K8架构在许多设计中都不错，但是后来者Core在各个方面都对K8进行了全面改进。 K8完全失去了光彩。 2007年，AMD发布了K10架构以应对Core架构，从而将本地四核推向市场。新的共享三级高速缓存，新的HT总线和集成的内存控制器为内核之间以及内核与内存之间的数据通信提供了优于内核架构的一定优势。实际结果有点残酷。刚刚发布了65nm工艺K10的CPU并不比Core Q系列好，甚至比许多Q系列CPU还要弱。

2008年，Core架构已全面进入45nm工艺。但是，为了与某些旧芯片组兼容，Core Duo仍在使用某些旧技术。例如，北桥芯片仍然用于链接内存和CPU通信。它不支持英特尔的超线程技术，但是超线程与多线程兼容。市场需求; CPU引脚仍然是775，但是由于支持64位，大内存和更宽的通信总线，因此775引脚有些无能为力。尽管Core Duo具有Q系列四核CPU，但其4核仍然与当年的Pentium D相似，将两个Core Duo核封装在一起。与老对手AMD的K8和后来的K10相比，Core Duo在某些方面不如它们。因此，新的核心结构已经出现在人们的期望中。但是我没想到英特尔会带来如此多的惊喜。

第五部分：Core i系列的诞生——Core另一个神话的开始

2007年底，AMD提供了本机四核K10架构。尽管实际性能不如英特尔Q系列，但其出色的架构仍使英特尔感到不舒服。在2008年，英特尔决定推出一款新产品，直接将K10架构扼杀在摇篮中。这是Nehalem框架。 45nm核心体系结构的第二个版本也是三个核心体系结构版本。 Nehalem体系结构创建了Core i系列CPU。第一个产品名为Core i7，核心代码为Bloomfield。此版本的Core架构最终集成了一个内存控制器，直接与内存总线通信，并支持3通道1333DDR3内存；它放弃了旧的FSB前端总线，并采用了新的串行总线QPI，其技术类似于AMD的HT总线，具有更高的带宽。四个内核是原生四核，类似于AMD K10设计，具有独立的一级和二级缓存，可共享多达8M的三级缓存；超线程技术的回归，更名为SMT，即一年的i7最多可支持8个并行线程计算； mm头的turbo频率技术是CPU的独立超频功能，以提高能效； SSE 4. 2指令集的最新版本！到目前为止，Core体系结构的最新Nehalem体系结构完全击败了K10体系结构，全面超越了AMD。此时，AMD失去了最初的技术优势，只有低端市场可以与英特尔竞争。纵观Core架构的诞生和Core i系列的诞生，可以看出AMD领先于英特尔。 2003年，K8几乎击败了P68。在2006年，核心体系结构使用了与K8类似的设计概念，但主要性能性能超出了。 K8，K10于2007年发布，用于阻止内核，但英特尔立即在2008年发布了Nehalem，其中包括K10的所有设计优势，并且在所有技术参数上都超过了K10。再一次，我不得不佩服英特尔技术储备的力量。在短短几年内，它在技术上已超越竞争对手，全面超越并牢牢掌握了技术优势。

高标准Nehalem处理不能再使用LGA775接口，并且Bloomfield内核的i7升级到LGA1366。也是从i系列的诞生开始，英特尔就开始了升级模式，CPU接口和芯片组芯片得到了频繁的升级，LGA775的时代宣告结束！

Bloomfield内核的i7规范非常高。它属于当年的高端英特尔产品。熟悉商业运作的英特尔随后发布了各种衍生版本，以满足精打细算的市场

内核代码名称是Lynnfield本地规范版本，四核版本，并且通信总线从QPI更改为DMI。尽管带宽有所降低，但CPU集成了比QPI更多的功能，并且完全集成了北桥功能（PCI-E控制器），而DMI是CPU与南桥之间直接通信的总线。此版本的CPU有两个版本。一个不支持超线程的名称为i5，一个不支持超线程的名称为i7 LGA1156接口。

代号为Clarksfield的内核的移动CPU版本。内核代码也是Beckton和Gainestown的Xeon版本。

这时，第一代Nehalem已经布置好了！并形成了i7顶级台式机CPU i5高端台式机CPU的布局。 i系列绝对是当时台式机CPU最高技术的代表！

第六部分：APU的诞生和多核争议

在高端方面，英特尔的i5和i7一直傲慢自大，AMD采用了概念产品，与英特尔的低成本多核竞争。目前，AMD仍在使用K10架构，该工艺也已升级到45nm。在中高端，AMD遵循核心思想，发布了采用K10架构的6核CPU。性能几乎与双核i5相同。英特尔的32纳米制程Westmere版本在CPU中，只有至强CPU和顶级i7具有6核版本。在低端，AMD的四核和三核CPU在市场上仍然很受欢迎。因为英特尔的4核CPU通常非常昂贵，而AMD的产品便宜得多。当然，AMD的四核和三核产品实际上可能不具备英特尔双核甚至更老一代的四核产品的强大性能。 AMD已经收购了显示核心供应商ATI，当时AMD表示将图形卡与CPU集成在一起。不幸的是，第一代图形卡的核心是英特尔。 2009年，英特尔向人们展示了采用32纳米技术的最新一代核心体系结构人Westmere，作为Nehalem的升级版。其中最引人注目的就是主要的中档Clarkdale系列CPU。因为该CPU首次展示了核心产品。尽管英特尔的解决方案是将显示核心和CPU直接焊接在同一块基板上，但是它们甚至都没有相同的生产工艺。 2010年，英特尔终于发布了Clarkdale的CPU，并带来了新的低端系列i3系列。目前，AMD没有新产品。中高端产品主要依靠具有成本效益的Phenom第二代6核与低价6核一起发挥作用。保卫您的市场。但是，正是由于这种三核CPU屏蔽了一个内核，它才在低端市场上启动了核心游戏。各种DIY参与者和企业都加入了核战争。 2011年，AMD终于推出了首款APU产品。真正的独立显示核心首次集成到CPU中。与仅封装显示核心和CPU的英特尔第一代核心图形卡相比，APU是将CPU和图形核心结合在一起的真正架构。两者一起访问存储器，并直接访问PIC-E总线。 CPU和GPU协同工作，AMD采用融合加速技术，该技术允许将某些CPU浮点技术移交给GPU进行计算，以提高计算速度。另外，由于AMD的APU是真正集成的，GPU可以直接访问PIC-E总线，因此APU也可以实现混合交火。总体而言，它确实超越了英特尔核心图形技术。

随着APU的发布，Bulldozer也有了中文名称Bulldozer。推土机最重要的想法是让CPU的模块化设计为AMD建立多核提供技术基础。 AMD仍然希望通过增加内核数量来与英特尔竞争。推土机的核心达到了8核。当然，推土机仍然有很多技术更新，并且当时的操作系统并未针对AMD的多线程CPU进行过优化，因此感觉性能不强，但这不是下表。 8核CPU之战已经到来。

同年，英特尔还发布了自己的基于32nm技术的新核心架构沙桥，SNB也加入了多核战役。 SNB的增强内核版本最多支持8个内核。因为英特尔使用超线程技术，所以SNB CPU最多可以支持16个线程！在核心显卡方面，像AMD的APU一样，SNB最终与CPU核心集成在一起。

在短短几年内，CPU已从双核升级到8核，甚至集成了GPU。至此，Core架构带来的多核CPU快速更新时代已经基本结束。后来，由于推土机之后AMD没有威胁产品，因此英特尔从未退出过更新大产品的技术。随后的常春藤桥，Haswell和Broadwell更新与前几代人不同。基本上，它是对现有新技术的支持以及对生产过程的改进。但是英特尔的处理技术无疑是当今世界上最高的！随着这种极限技术的出现，例如14nm甚至10nm。技术的进步变得越来越有限。

结论：

从近年来CPU的发展来看，可以清楚地看到高效，低能耗，多线程计算，融合计算等都是CPU的发展趋势。 Core Duo的故事就是这些技术的更新和变化的故事。

故事到此结束。在Core Duo的整个故事中，我们可以看到Core Duo确实是Intel的英雄，将Intel推向X86处理器制造商的主导地位。我还看到了英特尔强大的技术储备和商业能力。在这里我不得不说，AMD确实是此处理器升级的发起者和推动者。如果AMD不追求能源效率，多核，GPU融合计算和其他技术，那么英特尔可能仍会逐步升级CPU技术，紧迫每一代人。 CPU技术的剩余价值。

尽管英特尔在X86上是不可动摇的，但随着手机市场的爆炸性增长，以ARM为代表的移动芯片制造商为英特尔的危机奠定了基础。 Arm使用具有简化指令集的CPU，尽管在复杂的计算中，它不如具有复杂指令集（如X86）的CPU强大。但是，在能耗方面有自然优势。借助软件优化和芯片集成，移动计算具有许多优势！如今，手机CPU通常以异构模式集成多个armCPU内核和协处理器，多个GPU内核，集成的通信基带芯片，集成的电源控制芯片，集成的存储芯片等。 ARM手机芯片的功能和性能是平衡的。例如，当前的手机芯片可以更适合当前手机的实际使用。可以动态调整芯片的CPU核心工作状态和核心频率，整个芯片可以处于睡眠状态。处理器处理简单的传感器数据，CPU可以动态调整是与高性能内核还是与低性能内核一起工作。一般来说，CPU具有更多的功能，当手机处于状态时，只有相应的功能区域才能工作，以实现能量效率的最佳平衡。

ARM的发展实际上证实了当代能源效率和集成计算的趋势！只是ARM摆脱了X86的束缚，其发展更加狂野和大胆。

追随潮流是一句古老的中国谚语，Core Duo因其利用潮流而在时代中大放异彩。现在，我不知道英特尔是否可以继续追随潮流。英特尔目前的最佳选择是极高的处理技术。如果英特尔仍然没有像最近几代Core版本那样的重大技术突破，那么下一个故事可能会成为手臂故事。

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