八核龙芯3B处理器已于今年年初流片成功

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继Loongson 3A之后，Loongson 3系列处理器的第二代产品，即8核Loongson 3B处理器，已于今年年初成功上市。最新设计包括主频率未知的8核Loongson 3B和16核处理器Loongson 3c，以及用于上网本等移动设备的低功耗单核处理器Loongson 2H。龙芯3B / 2H将于2011年商业化，而3C必须等到2012年之后。目前，该公司的相关部门正在对该芯片进行进一步的开发和测试。预计今年夏天将实现批量生产。

Loongson 3B采用65纳米的生产工艺，并且在单个芯片上集成了8个增强的Loongson GS464处理器内核。它与MIPS64兼容，并支持X86虚拟机和向量扩展。它可以在1GHz主频下实现128Gflops的计算能力。在存储设计方面，Loongson 3B可以同时处理多达64个访问请求，并可以提供12.8GB / s的内存访问带宽。在I / O接口方面，Loongson 3B实现了两个16位Hyp​​erTransport接口，它们可以提供高达12.8GB / s的IO吞吐量。 Octa核心Loongson 3芯片的外部接口与四核Loongson 3的外部接口完全相同，并且两个芯片的引脚完全兼容，因此可以无缝替换。

作为国家“核高基地”重大项目的主要研发成果之一，未来，龙芯3B将主要用于高性能计算机，高性能服务器，大型超级计算中心等领域。为我国生产的大型计算设备的制造提供出色的核心力量。

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