BGA焊接和维护的说明_机械/仪器_工程技术_信息

BGA焊接和维修过程插图说明：该内容是无意获得的，而无法获得作者的信息。如果有人看到此帖子并有异议，请尽快与我联系。我的目的是让所有人一起改善MD。发布了很长时间。原始图片太大，字词崩溃。每个人都可以弄清楚。哈哈。主板上的BGA通常有4个部分，CPU /南桥/北桥/网卡，无论这些BGA中的任何一个是否短路或焊接。 BGA本身的问题可能导致整个PC瘫痪或部分功能丧失。这也是我们要进行BGA返工的主要原因。我手边没有笔记本电脑主板，只有台式电脑主板。在BGA返工方面，这是相似的。这是故障主板，北桥短路。如果要维修此主板，唯一的方法是卸下BGA并重新植球，然后将其与设备焊接在一起。第一次进行BGA返工之前，必须确定一些条件。包括设备条件，工作条件在内，最重要的是设备的运行能力是否可以保证维修后的合格率。 ODM / OEM BGA的当前缺陷率在1000 DPPM以内。 （0.1％）对于BGA返工，我们使用分布在BGA上的温度传感器来测量BGA去除温度和焊接温度。通常，至少需要4个温度传感器，它们位于BGA表面，背面和BGA球上。

通过温度传感器，侧面的MONITOR可以看到温度曲线。包括温升斜率，最高温度和等待时间。从测试数据中，我们可以看到测试的设备条件符合BGA拆卸条件。一般来说，BGA的拆卸和组装条件至少如下：最高温度：210-220 c大于180度的时间大约为：准备拆卸BGA的机器上60-120S。大约需要360-380秒。 BGA REWORK STATION使用两种加热方法，一种是通过电炉丝进行加热，该方法用于BGA的顶部，另一种是红外加热，其用于底部的方法，主要是为了防止PCB发泡。在360 S之后卸下了BGA。卸下BGA之后，主板必须等待至少一分钟，然后才能从BGA返修站卸下，否则PCB会变形。清洁BGA和主板上的残留锡。确保下一个过程BGA安装的成功率。用清洁剂清洁BGA和PCB板。如果BGA材料损坏，请用另一种材料替换。为了确保返工的BGA的焊接可靠性，PCB上的BGA焊接位置必须尽可能平整，以确认BGA球的尺寸。焊球的尺寸与焊接的可能性直接相关，这在业界通常是最小的。球是0.35 MM。曾经有人说最小的球是0.1 MM！ ！ ！通常，南桥和北桥的球大部分为0.635 MM。

NB的南桥与台湾的机器相同。选择球并找到植入球的工具。放置球后，确认要焊接的球的参数。通常，BGA球的最高植入温度为250度，持续时间为350秒。用回流炉将焊球焊在BGA上。球被植入！ ！ ！在准备就绪的PCB上施加助焊剂！ ！这个过程不能少！ ！再次确认BGA维修的条件！设备已准备就绪，已安装母板，并且已对设备进行了预热。维修中……一般焊接时间约为360秒。工作已经完成。如果我不解释，您能说这是维修吗？使用X射线检查焊接的可靠性。 X-RAY机器，在此说明，该机器与我们通常在医院中使用的X射线机相同，除了工业上使用的功率大5000倍之外，这款Agilent 5DX X-RAY的成本为120W。开机并测试！成功！ ！快到了综上所述，实际上，用于BGA修复的通用JS无法修复。所有设备的成本将超过20W。当然，没有X射线。并非所有JS都能出售。撰写本文的目的只是为了开始讨论。主板上的BGA返工是相同的，而INTER芯片组的尺寸都差不多。因此，修复BGA的方法相同。

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