知识：BGA芯片焊接_信息与通信_工程技术_材料

BGA芯片键合球栅阵列封装技术（Ball Gird Arroy），简称BGA封装，早在1980年代就已用于尖端武器，导弹和航空航天技术。随着半导体工艺技术的发展，近年来BGA封装的IC组件也已广泛用于笔记本电脑中，在笔记本电脑的小型化和化中起着决定性的作用。但是，笔记本电脑制造商还利用了BGA组件难以修复的优势，人为地增加了一定的限制条件来限制笔记本电脑的维修行业，使我们在BGA的维修过程中遇到了某些困难，甚至无法启动。我们从事电子通讯维护已经十年了，对SMD组件的焊接和拆焊设备有了一点思考，并以此向同事介绍BGA组件的维护技术和操作技能。 。一。 BGA维护中应注意的问题由于BGA封装的固有特性，应牢记以下几点：①防止在焊接和拆卸过程中过热损坏。 ②防止因静电积聚造成的损坏。 ③热风焊接的气流和压力。 ④防止损坏PCB上的BGA焊盘。 ⑤BGA在PCB上的位置和方向。 ⑥植锡钢板的性能。 BGA在PCB板上的组装和焊接最初是由电子工厂自动化设备执行的。尽管在业余爱好者中很难遇到上述问题，但在认真，严谨和科学的态度下，借助先进的维修设备工具，它很容易操作，成功率更高。

两个。 BGA维护中使用的基本设备和工具BGA维护的成败很大程度上取决于镀锡工具和“热风”。我们和许多同事遇到的最困难的问题是种植锡的困难以及“ 850”工作温度和风压的“无谱”。即使使用“白光” 850热风，温度和气流也难以掌握。不知不觉中损坏了BGA和主板，因此成功率不高。经过对维修设备市场的多次筛选，我们最终从准确性，可靠性和科学性的角度选择了以下设备和工具（如下图所示）：①SUNKKO 852B智能热风拆焊机。 ②SUNKKO 202 BGA防静电植锡维修站。 ③SUNKKO BGA专用焊接喷嘴。 ④SUNKKO 3050A防静电清洁剂。真空吸笔和放大镜（最好是显微镜）用作辅助工具。三。 BGA维护操作技巧⑴。 BGA拆焊前的准备工作。 1将SUNKKO 852B的参数状态设置为：温度280℃〜310℃；拆焊时间：15秒；风量参数：×××（用户代码可预置1〜9个文件）； （如下图所示）将拆焊器设置为自动模式，使用SUNKKO 202 BGA防静电锡植维修站，并使用通用尖端安装笔记本电脑PCB板并将其固定在维修站上。

⑵。脱焊。拆焊前，请记住芯片的方向和位置。如果PCB上没有印刷定位框，请使用记号笔在BGA的底部绘制少量助焊剂，然后选择要焊接的具有BGA尺寸的BGA专用焊嘴将其安装在852B上，将手柄与BGA垂直对齐，但请注意，喷嘴必须距离组件约4mm。按下852B手柄上的开始按钮，拆焊机将自动取消焊接带有预设参数的焊锡。脱焊完成后2秒钟，用吸笔取下BGA组件，以使原始焊球可以均匀地分布在PCB和BGA焊盘上。优点是它便于后续的BGA焊接。如果PCB焊盘上锡重叠过多，请使用防静电焊台对其进行均匀处理。如果重叠很严重，则可以再次向PCB上施加助焊剂，然后启动852B再次加热PCB，以使锡袋整齐且光滑。 BGA上的锡通过吸锡带被防静电焊接站完全吸收。注意防静电，不要过热，否则会损坏焊盘甚至主板。 ⑶。 BGA和PCB清洁处理。 2使用高纯清洗水清洗PCB焊盘，然后使用超声波清洗器（带有防静电装置）填充清洗水，并清洗卸下的BGA。 ⑷。 BGA芯片植锡。 BGA芯片的焊接是由带有单面角状网格的激光钻孔钢板制成的。钢板的厚度要求为2mm厚，并且孔壁要求光滑且整齐。喇叭孔的底部（与BGA接触的面）应大于50mm。上部（将锡刮入小孔中）应大于10μm〜15μm。

（可以通过十倍放大镜观察到以上两点）。只有这样，丢失的印刷品和锡膏才能轻易落在BGA上。应当指出，市场上许多低质量的钢板不是通过激光加工的，而是化学腐蚀的。除了粗糙和不规则的孔壁非常大，因此经常会将BGA旁边的SMD组件一起加热，导致BGA焊接，但周围的非耐热组件（例如钽电解电容器，陶瓷组件等）被烧坏，使用BGA专用空气喷嘴可以安全地避免这种情况。问题发生了。过大的风压施加到BGA芯片上，这相当于施加在芯片上的溢出焊料，甚至短路等，否则必须重新焊接，并且不要急于测试机器避免扩大断层表面。并且只有在检查正确的情况下，才能打开电源以检查电气性能和功能。此外，在打开电源以检查性能和功能是否正常后，应对BGA组件和PCB进行超声波清洗，以去除多余的助焊剂和可能的锡片。 5BGA组件的维修技术和操作技巧（下）BGA组件安装在笔记本主板上。除了用焊球焊接PCB之外，在BGA和PCB之间的间隙中还注入了强力胶水以进行加固。在我们的维修过程中，如何去除胶水以促进锡的种植和焊接是技巧之一；在BGA或PCB的拆焊过程中，由于难以控制“热风”的温度，通常是错误的。如果垫子损坏甚至脱落怎么办？这是第二项技能；未来，随着笔记本设计技术的发展，其内部电路将集成到单芯片BGA中，这将大大增加BGA的尺寸。实际上，某些模型已经采用这种方式。修复如此大的BGA时，我们应该掌握更科学的方法，而不是让读者猜测什么是“惊人的技能”。

这是第三种技术。下面一一介绍。一。胶水处理据我们了解，笔记本电脑主板和BGA之间使用的胶水基本上分为三种：①基于醚的胶水。 ②环氧树脂胶。 ③聚酯粘胶。这些胶水在生产和施工过程中可能是两组分固化或UV固化。因此，确实很难对其进行溶胶处理。我们属盒，例如一个装有“冷却油”的铁盒，将其清洗并用作“锅”。用胶水放入BGA组件中，然后倒入少量溶胶水，然后合上盖子。将“锅”放在恒温焊台的烙铁部分，调节温度至200℃〜250℃，烙铁将加热胶水并加速BGA上胶水的分离。但是请注意，如果加热高溶胶水，会导致金属盒的上盖破裂，因此请小心。

对于主板上剩余的胶水，请使用恒温拆焊机将温度设置在250°C至280°C之间，以对其进行加热，然后再施加熔化的胶水，并重复进行直到取出为止。二。修复BGA或PCB上损坏的焊盘无论是BGA还是PCB上的焊盘，铜-银合金均通过电铸沉积。它在室温下具有足够的机械强度，但是受温度的影响特别大。温度过高时，容易脱落。我的维修方法非常简单且可靠：①通过放大镜或显微镜观察，用更锋利的刀片除去焊盘留下的“根”，然后小心地刮去一个与原始焊料大小相同的小酒窝。圆盘稍大一些，约0.1mm深，并刮掉了“根”的金属光泽。 6

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