
[IT168信息]引领质量和技术创新的行业领导者。 P43芯片组是当前主要的低端Intel平台。技嘉为此芯片组付出了巨大的努力,并推出了一些非常独特的产品。如今,新旧的EP43-DS3和EP43-UD3L处于相同的价格范围内。它们都有自己的特征,这真的很难选择。


技嘉GA-EP43-DS3主板基于技嘉家族第二代豪华,超耐用设计的ATX全尺寸大板PCB,并使用了Intel P43 + ICH10芯片组。
技嘉GA-EP43-UD3L主板还采用了Intel P43 + ICH10芯片组搭配,但超耐用性是超耐用的三代经典设计。

在电源方面,两种产品均使用主流的4相电源,并且均采用全固态电容器设计。 EP43-DS3具有用于全板铁氧体电感和低阻抗MOSFET的豪华材料; EP43-UD3L具有超耐用的第三代双铜PCB内层。应该说这两块主板各有千秋,很难说哪种产品在电源方面更好。
大多数技嘉英特尔主板都配备了DES增强型节能技术,这两个主板也不例外。在增强型DES技术中,即使用户超频了,母板仍可以执行电源阶段的动态切换以节省能源。同时,增强版的DES技术控制界面将进一步节省系统资源,允许用户在设置DES后关闭节能软件控制界面。此时,所有节能功能仍可以正常运行,用户可以节省系统资源。节能环保高科技电子芯片。

双物理BIOS芯片的DualBIOS功能也是技嘉4系列主板广泛使用的超安全功能之一。两块主板均具有此功能。当主要BIOS信息损坏且无法正常工作时,备用BIOS将自动恢复数据,为主板提供多种保护,并且用户可以安全,大胆地执行超频操作。
EP43-DS3主板具有多个硬件超频控制芯片(CPU,北桥,内存)。这些芯片可以提供比以前更多的电压控制选项,并且电压步进精度可以达到最低的6.5mV(即0.0065V)。这些新产品提供了无延迟的硬件线性实时电压控制(与之前的GPIO控制相比)。这是大多数P45主板所没有的。恐怕您只能在技嘉自己的P45产品中找到它们。借助技嘉提供的最新BIOS,该主板可以针对许多项目进行详细调整。该功能在EP43-UD3L中不可用。

对于扩展插槽,EP43-DS3调整PCI-E通道的分配,使其具有16x + 4x交火。加上P43芯片组的PCI-E2.0总线的强大带宽,它可以处理大多数交火任务。 EP43-UD3L主板只有一个图形卡插槽,但是有多达4个PCIE 1x插槽,很容易适应将来的各种PCIE功能扩展卡。
暂时看来,EP43-DS3会具有更多优势,但EP43-UD3L双铜PCB内层也是不可替代的。超耐用的第三代双铜内层设计通过出色的接地层减少了干扰,直接为超频带来了好处。同时,将内部阻抗减小一半还可以将电源效率和发热控制提高一倍。这使得超耐用的第三代主板具有六大亮点:“超低温,高性能,超省电,低阻抗,低干扰和超安全性”。
通常,这两种产品具有各自不同的特性。 EP43-DS3具有超耐用的第二代材料,超频控制芯片和交火功能。它更适合于掌握主板调试,期望更极端的超频或希望用户选择建立交叉火力平台。 EP43-UD3L依靠双层铜PCB内层设计,使其在整体温度和功耗方有一定优势。适用于对主板整体质量有较高要求并且通常进行中等超频的用户。
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好喜欢千玺
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