小米Max 3拆卸图解教程

Mi Max 3使用6.9英寸高清全屏，前置800万像素+后置1200万像素+ 500万像素，配备了Qualcomm Snapdragon 636处理器，5500mAh大容量电池，我想大家都可以通过上面的介绍我必须都想知道这台机器是如何工作的？接下来，让我们通过拆解小米Max 3来仔细看看！

小米Max 3的拆卸方法/过程

Mi Max 3并非用热熔胶固定，而是用更经典的螺丝和带扣固定. 卸下SIM卡插槽并卸下底部的2颗螺钉后，可以沿后盖中的间隙固定后盖. 撬开.

Mi Max 3配备了大量均匀分布的带扣，并且后壳相对较厚. 后盖的边缘经过CNC处理，并且四个拐角也变厚，因此后盖非常合适.

在结构方面，Mi Max 3采用标准的三阶段结构. 由于大容量电池占用的空间非常大，因此主板和子板似乎都只占较小的比例.

主板盖是用螺钉固定的，并且PCB电路板连接到盖板的前部，用于连接听筒和主板.

主板特写

电池由两块胶固定在内部支架上，拆卸起来比较方便. 电池容量为5500mAh，并支持QC3.0快速充电.

麦克风安装在后盖上，并通过触点连接到子板.

天线带位于金属外壳的顶部和底部边缘. 这种设计不仅提高了散热性能，而且减小了主板的厚度.

在方面，后置双分别为1200万像素和500万像素. 主相机传感器为SAMSUNG S5K2L7，光圈为F1.9，叶片数为6，次相机光圈与F​​1.9相同. 数字为4，前置为800万像素，传感器型号为S5K4H7，F2.0光圈为4个叶片.

主板组件分析:

Mi Max 3的主板设计仍然比较规律，并且由于需要放置大容量电池，因此主板体积没有减少.

正面:

蓝色: Qualcomm-PM660L-电源管理芯片.

红色: Qualcomm-SDR660-RF芯片

绿色: SK hynix-H9HP52ACPMMD-4GB内存+ 64GB闪存芯片

: Qualcomm-SDM636-Qualcomm Snapdragon 636八核处理器

白色: Qualcomm-WCN3980-无线/蓝牙芯片

红色: Qualcomm-PM660电源管理芯片

: TI-TAS2559音频芯片+

蓝色: SKYWORKS-SKY77925-21-RF模拟芯片

绿色: SKYWORKS-SKY77643-31功率放大器芯片

6.9英寸大屏幕:

作为整个机器的最大亮点之一，小米Max 3的6.9英寸屏幕是18: 9 TFT全屏，像素密度高达352PPI，屏占比为80.4％ ，黑色边框宽度约为4.4mm.

屏幕型号为TL069FDXP01-00，屏幕模块由Tianma提供.

通过固定胶将屏幕和内部支撑固定，并在内部支撑上附着大量泡沫以提高稳定性. 同时，在屏幕软板装置上粘贴胶带进行保护，形成稳定的内部结构.

该屏幕软板设备使用Goodix GR917D，适用于5.5英寸至7英寸的屏幕，支持十点触摸，无论是单向多点还是传统双点触控均可唤醒14个手势. 层.

手机和立体声双放大器:

如初次拆卸时所述，为了放置超容量电池，不可避免要压缩子面板的面积，因此需要相应压缩子板上扬声器的尺寸.

小米采用了立体声双放大器的设计. 立体声双耳放的秘密隐藏在手机顶部的听筒中. 这款听筒还具有扬声器功能，因此Mi Max 3可以达到双放大器的立体声效果.

为了使听筒具有扬声器功能，该听筒的设计相对于普通听筒来说相对较厚且更大，因此该听筒采用PCB板的嵌入式设计.

大面积散热材料:

6.9英寸2K屏幕不可避免地会比小屏幕手机消耗更多的电力，而高功耗将不可避免地导致比普通手机产生更多的热量. 因此，小米Max 3配备了一块大电池来解决电池寿命问题. 此外，机身散热方面也做了很多工作.

从卸下后盖的那一刻起，我们实际上可以看到很大面积的石墨板从主板延伸到电池. 此外，整个主板上都覆盖有一块铜箔的金属板. 这一系列的措施为散热提供了良好的保证.

在与主板盖相对应的后盖闪光灯位置，有一个蓝色的散热硅胶，应使用它来散热相机模块.

此外，内部支撑件对应于主板处理器和闪存芯片的位置也涂有导热油脂.

Mi Max 3拆卸全家福:

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