
芯片组无疑是主板的重要组成部分. 今天我们可以看到主板上的芯片组只是散热器下方的一块小芯片. 那么,发展到今天的过程是怎样的呢?甚至需要主动风扇来满足散热要求的南北大桥,也经历了如今如此简单的发展方向?让我们一起探讨主板芯片组的发展历史.

要谈论芯片组的历史,我们必须从芯片组的功能开始. 为什么芯片组后面有一个“小组”?因为以前芯片组分为南桥和北桥. 一般来说,靠近CPU和较大散热器的是北桥. 北桥的英文缩写是NB,南桥的英文名字是South Bridge. 尽管已经过去了二十多年,但是它们两个的基本功能是相同的,并且基本上没有变化. 北桥负责协调和控制主板上CPU,内存和图形卡等主要设备的通信,而南桥负责USB,SATA等接口以及各种集成设备和扩展


南北桥和CPU通过总线连接. 该总线的名称对于每一代基本上是不同的. 在这里,我们不再详细讨论它,并且大多数南桥在引导电路中也起着触发作用. 当北桥和南桥未集成到CPU中时,会有同一代甚至不同代的芯片组的多种组合. 也就是说,一种类型的北桥可以与多种类型的南桥一起使用,因此它更适合于主板的扩展需求. 主板定位更准确,这很有趣.


过去在该国生产芯片组的半导体制造商包括SIS,Nvidia,ATI,ALI,VIA,AMD,Intel. 现在ATI被AMD收购,Nvidia已退出芯片组市场,其他半导体制造商也蒙受了人员伤亡. AMD和Intel争夺霸权,但是当时的主板芯片组确实是多种多样的. 可以说Intel主板ATI芯片组和AMD主板NVIDIA芯片组的操作无处不在,甚至包括一些高端主板,例如当时的NV. 只有在同一平台上自己的芯片组才支持三路SLI.

当然,大多数制造商最迟在775年代纷纷退出市场. 我们不知道原因. 那么今天的南北桥呢?在21世纪初,主板上芯片组的作用并不比CPU差. 尽管两者之间没有可比性,但是毕竟没有人可以打开机器,但是当时北桥负责通信协调,无论使用哪种硬件访问CPU. 所有人都必须经过北桥. 这种设计实际上并不好. 首先,它将大大增加延迟. 其次,由于北桥具有更,因此也增加了主板的故障率. 但是,这种设计已经持续了近十年. 在过去的十年中,有一段时间主板制造商将南桥和北桥整合在一起. Nvidia和ATI都有相似的芯片组系列. 原理实际上是在晶片上封装南北桥. 顺便说一下,集成了一套显示器,例如ASL G96TMX主板,这种设计的确在一定程度上节省了主板空间,也方便了主板的布局设计,但是发热量可媲美电磁炉,因此高端系列无法最终被两个人抛弃了.

随着其他硬件的改进,芯片组在一定程度上落后了. 因此,在2008-10年度,芯片组(尤其是英特尔的北桥)的功耗尤为突出. 因此,这段时期的大多数主板都卡有一个巨大的北桥散热器,大家都说X58北桥会产生大量热量. 实际上,与某些接近微米级的北桥相比,X58的热量是可以接受的. 这使CPU制造商计划改善北桥的计划提上日程.

首先,AMD在K8系列CPU的CPU中集成了内存控制器. 这种改进大大减少了内存等待时间,并大大减少了北桥的热量. 北桥问题遭到批评后,英特尔控制了内存. 该处理器已集成到第一代Core处理器中. 同时,北桥的某些功能已集成到南桥中. 名称也称为PCH. 如果您有兴趣,可以搜索它. 在第二代Core中,北桥已完全集成到CPU中. 隔壁的AMD在主板上保留了北桥的大部分功能. 在推土机和打桩机期间,这种情况没有改善. 直到Ryzen系列诞生,这个问题才得以解决.

我们不再在当前主板上看到北桥芯片,并且北桥不再是新CPU中基本独立的部分,而是分为散布在晶圆上的PCIE控制器,内存控制器等. CPU和北桥已被吸收,没有问题. 那么北桥不见了,南桥又如何呢?除了支持扩展接口和集成原始IO芯片功能的进展外,基本功能没有太大变化,但是在过去的十年中,随着北桥和CPU技术的改进,南桥的功能得到了改善. 桥梁变得越来越少. 在AMD最新的Zen2架构平台上,X570芯片组的南桥仅使用PCI-E X4通道连接到CPU,其作用仅是将这些通道拆分以支持多个PCI-E接口和USB2.0,SATA接口,该功能基本上等效于内置HUD,大部分功能已被CPU取代.

最令人惊讶的是,在Ryzen低端芯片组和平台上,许多产品直接取消了South Bridge芯片,即仅支持CPU支持的扩展,而英特尔最新的平台使用DMI3.0总线. 连接到南桥时,大部分扩展未集成到CPU中,但它也在朝着集成在CPU的方向发展. 作者认为,随着CPU技术的不断发展和制造工艺的不断改进,南桥在不久的将来会从我们的视野中消失,启动触发等功能将不再需要南桥的帮助. 毕竟,技术的核心是不断简化复杂结构. ,提高效率和性能,而数字产业的核心是高度集成.
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