
由于原始GPU(当时不称为GPU)产生少量热量,因此在某些季节甚至可能裸露运行. 在早期阶段,大小的元件都焊接在电路板上,几乎不需要散热.

Nvidia Geforce 256
我们自己找不到一个小风扇,然后用扎线带绑起来. 您甚至可以看到,当机箱中有足够的空气进出时,没有散热片(散热片的存在非常少),散热效果几乎可以忽略不计.
后来,Nvidia正式提出并确立了GPU的地位. 在某些情况下,性能的迭代甚至超过了摩尔定律. 为此,您可以参考Nvidia在2016年发布的图形卡所使用的Pascal架构. 随着性能的提高,GPU散发的热量越来越高,因此图形卡的散热器已经开始发展.


Nvidia Geforce MX440




这些散热器是各种奇怪的散热器,贴纸和PCB板,各种制造商都在使用它们来吸引用户. 因为在现阶段,Nvidia只是一个芯片制造商,所以与现在不同的是,每一代新卡都将发布公开版本.

直到后来AMD和Nvidia推出了新的图形卡(架构)以扩大影响力. 流片成功后,他们将设计并生产图形卡(我们将其定义为公共版本). 将图形卡的散热与PCB板结合起来

Nvidia Geforce GTX1070

AMD R9 380X
问题在于,对于显卡的稳定性,Nvidia和AMD都限制了控制发热量的频率. 这是其他制造商的显卡优于公开版本的原因之一.

后来,在此基础上,制造商更改了图形卡的散热形式,现在我们看到了常见的非公共降压散热器. 任何有一点硬件基础的人都知道,在一定程度上鳍片越密集,风量越大,散热效率就越高,但是显卡的公共版本受到散热方法的限制,鳍片与非公开设计相比,面积可以说是九牛一毛.

英中GTX 980ti
这种设计大大提高了热交换效率,并且看起来更具侵略性.
回到问题本身,因为每个制造商的电路设计不同,尽管Nvidia和AMD在发布图形卡时会提供每个制造商的PCB电路图,但是每个制造商在设计时更倾向于使用自己的技术实力. Nvidia和AMD单独使用这些电路板,只能设计一个模板,而不能控制制造商的设计. 这导致相同型号的图形卡和散热器之间不兼容,但是有例外. 例如,GALAXY,Inzhong和Gengsheng的电路板在某些型号中可以互换. MAXSUN电路板的某些型号甚至与公众兼容. 版本完全相同,但是这是一些特殊情况. 在很多情况下,技嘉小雕的散热器与华硕和MSI图形卡的PCB板都不兼容.
另一点是,我们都会告诉我们某个制造商的图形卡使用的材料不良或节省的材料(我们称其为卡). 也许这两个模型的电路板设计完全相同,但是上述组件被密集地包装和点缀. 从直观的角度来看,这会影响销售.

就像下面图片中的主板

ROG STRIX B360-G游戏

ROG STRIX B360-F游戏
对于相同的芯片组(B360),不要看别的,只看CPU的电源. 它给人一种直观的感觉,即上面的主板不起作用.
最后一句话是一个句子. Nvidia和AMD无法像Intel一样在行业中占据领先地位. 英特尔可以与下游制造商合作,为主板制定设计规范. 只要规格符合本规格,就可以使主板看起来不错. 英特尔无话可说,无论是散热器的位置还是散热器的位置,PCI-E插槽的位置都保持不变. 如果您希望图形卡的散热器能够像CPU散热器那样进行选择和匹配,那么请以Nvidia或AMD为主导!但是,在AMD RYZEN系列采访之前,我认为每个人都对Intel的状态有深刻的了解.
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是祖宗留下来的经验
网友们需要些理智与耐心