深度探索！在不同方向上安装CPU散热器的效率是否相同？

1个测试平台简介

[PConline科普一分钟]塔式散热器风扇在哪里吹？在这个问题上似乎已经达成共识，即从右到左. 但是，很都在说，这似乎是一代又一代的经验. 有些人还想知道为什么他们不能从左向右吹；他们甚至说从下往上吹可以帮助图形卡散热. 今天让我们进行一个无聊的实验，以找出哪种“吹气”方法具有最高的散热效率.

在此测试中，我们主要讨论塔式冷却风扇“从右到左”和“从下到上”吹动对CPU和图形卡温度的影响. 在不同的方向上进行了三个测试: 用于CPU的AIDA64 FPU单个烘烤，用于GPU的Furmark烘烤器以及同时启动两个压力测试.

使用平台

为了使整个实验在安全的温度下更好地进行，经过气味大师的调试后，我最终确定了配置.

散热效率测试平台的配置

CPUCore i7-8700K主板ROG MAXIMUS XI HERO（WI-FI）内存Zhiqi Sniper X DDR4 3600 8G散热器配置方向是使用Core i7-8700K和RTX 2080Ti产生足够的热量. 在相对较小的机箱中，更改散热器的方向以影响CPU和GPU的最终温度.

是的，我用宣冰400按下了酷睿i7-8700K！但是，必须将CPU频率控制在4.1GHz，以确保单发FPU的满载温度在80°C以内.

选择一个相对紧凑的游戏泰坦地球机箱，以减少内部空间并加快机箱内部空气的温度.

好的，准备工作已经结束. 让我们看一下这6组实验数据.

2“从右向左”侧面吹气将散热器效率测试安装回顶部

“从右到左”安装了三个测试

①AIDA64单烤FPU

实际上，这是一个空白对照实验. 图中最高温度达到90°C，因为Furmak GPU压力测试导致整体温度上升. 可以看出，即使经过30分钟的FPU单次烘烤，CPU的核心温度仍然低于80°C.

②Furmark GPU压力测试（分辨率1600 * 900）

在Furmark的GPU压力测试下，图形卡的温度最终稳定在78°C左右，最高温度达到81°C.

③同时对CPU和GPU进行压力测试

经过15分钟的CPU和GPU压力测试后，我们可以看到图形卡的温度与②组中先前的GPU压力测试仅相差1°C. CPU的核心温度急剧上升到90°C以上，足足高了10°C.

摘要: 由于空气在加热后会自动上升，因此图形卡附近的热空气上升会影响CPU的温度，这会使在压力测试下的CPU温度升高10摄氏度以上. 但是，“从右到左”安装塔式散热器并没有给图形卡带来任何散热效果.

3“从底部到顶部”垂直吹气将散热器效率测试安装回顶部

“自下而上”安装了三个测试

④AIDA64单烤FPU

好吧，在FPU单次烘烤15分钟之后，散热效果类似于“从右到左”方向. 但是①该小组已经烤了30分钟，并且GPU压力测试已经进行了一段时间. 因此，“从底部到顶部”的暂定安装方向略低于“从右到左”的方向. 您可以将其视为相同的效果.

⑤Furmark GPU压力测试（分辨率1600 * 900）

让我们再次看一下GPU压力测试. 将塔式散热器用作向上的排气风扇，经过较长时间的GPU压力测试后，图形卡实际上仅为76°C. 换句话说，当塔式散热器从下到上安装时，可以在一定程度上帮助显卡散热. 在这里，您可以看到②组之间的差异仅为3℃，效果并不明显，实际上，由于CPU的温度不高，冷却风扇保持最低转速.

⑥同时在CPU和GPU上进行压力测试

同时对CPU和GPU进行25分钟的压力测试时，CPU的核心温度最终达到100°C，从而触发了高温限制. 我们可以看到，左下角的核心已经开始降低频率. 另一方面，由于冷却风扇速度的提高，它将为显卡带来更多的散热. 可以看出，单独进行压力测试时，图形卡上的温度比⑤组的温度低1°C.

总结: “从下至上”安装散热器确实可以提高图形卡的散热效率，但是当GPU的温度过高时，它将严重增加CPU的散热压力.

43个扩展测试和摘要回到顶部

最后的结论（结论之前会有惊喜）

应该完成的测试全部完成了，对，气味大师仔细地考虑了一下，发现还有一点可以进一步研究，即增加机箱风扇. 在上一篇文章“寻求真相的实验室: 将风扇安装在机箱中哪个位置最好？”我们探索了: 当您只有一个机箱风扇时，整个机箱中所有风扇的散热效率最高的位置是背面的风扇位置. 当时，测试采用了“从右到左”的安装方法. “自下而上”的安装方法会改变吗？所以我又做了三个实验.

⑦“从右到左” +背面的机箱风扇

上次测试中最有效的机箱风扇位置

果然，效果出众！与③组的测试相比，CPU的温度下降了约10°C，GPU的温度也下降了5°C. 与③组相比，此新机箱风扇比CPU散热器对图形卡的散热更有帮助.

⑧“从下到上” +背面的机箱风扇

同样，即使在“自下而上”安装测试中，只要及时添加机箱风扇以消除机箱内部的热量，CPU的温度也可以保持在90°C以上而不会升高温度. 下降频率. 与⑥组相比，显卡温度下降了4°C，效果非常显着.

CPU端已从降低频率更改为不降低频率. 当我们不知道增加风扇可以降低多少摄氏度时，我们将不再讨论.

⑨“从下到上” +上部机箱风扇

散热效率仅次于机箱风扇在背面的位置

将机箱风扇移至上部，与group组相比，CPU满载温度下降，GPU满载温度相应升高. 在“自下而上”的安装方法中，上部机箱风扇为图形卡提供的散热量不如背面机箱风扇，但可以为CPU带来更好的散热效果.

真正总结！

肯定有人会问，普通人在安装塔式散热器时风扇从右向左吹，怎么从下往上吹？实际上，这很简单. 一些豪华的主板具有大量的散热装甲，这些装甲很可能与散热器紧固件的位置发生冲突. 就像这次使用的ROG MAXIMUS XI HERO（WI-FI）主板一样，电源部件的散热装甲和M.2硬盘驱动器的散热器会阻塞散热器的紧固件，因此无法以正常方式安装

另外，有人认为“自下而上”的安装方法可以为显卡带来辅助冷却功能，因此采用了这种特殊的安装方法.

但是，CPU散热器从底部吹到顶部的方式给自身施加了很大压力. 如果您的图形卡确实过热，并且CPU散热器足以承受CPU产生的热量，则此安装确实没有问题. 我们已经看到，当CPU和GPU处于压力测试时，CPU的满载温度将上升10°C. 归根结底，CPU散热器无法将大量热空气从机箱中吹出，从而导致热量积聚在整个机箱的中央.

通过比较最后三组数据，我们实际上可以发现，CPU散热器+机箱背面的通风风扇的侧吹对CPU和GPU的散热最有帮助. 与其牺牲CPU散热器对图形卡的有限散热效果，不如直接保持最有效的侧面吹气并使用机箱风扇提高图形卡的散热效率.

本文来自电脑杂谈，转载请注明本文网址：
http://www.pc-fly.com/a/shoujiruanjian/article-292329-1.html