李英涛:华为在人工智能领域是有布局的,2012实验室的诺亚方舟在研究,面对我们“上不碰应用,下不碰数据”的原则,我们如何运用人工智能?实际上,我们在电信领域是有尝试的,比如我们可以快速帮客户找到网上问题,可以帮助客户提高与用户之间的黏性,这些可以给运营商带来现实的价值。如何使我们自己的工程、交付、流程人工智能化……。只是我们在做这些研究时,没有大力向外宣传。
(七)关于网络能源
12、与会人:华为以前的成功很多依赖于数学的算法和工具,无论对软件还是硬件。现在能源越深入研究,越发现相当于跟物理化学有关了。
任总:公司主航道就是要攻克大信息流量的疏导,大数据里最大的困难就是发热,硬件工程、电子工艺最大的问题就是散热。有位专家说,未来50%的能源将消耗在芯片上,散热和发热机理也可能是电子技术最核心的竞争力。芯片的发热是没有任何价值的,发出多少热,就要散出去多少热,发热和散热是同样重大的科研科技。所以,发热机制与散热问题是大数据传送的关键挑战,我们需要加大投入研究。
我在乌克兰跟很多学院的教授座谈,他们说散热问题完全可以用数学解决。我们的热管,居然跟谁都不合作,自己闷着头干能做出什么水平。热导是宇航技术,为什么不能跟有名的宇航研究所科学家和学院合作呢?乌克兰、的战斗机,加工不如美国的精密,他们就把翅膀故意做得“粗糙”一点,让上面贴附一层空气层流,贴附在翅膀的层流,润滑飞得跟美国战斗机一样快。如果没有很好的模拟水平,这是绝对做不到的,这是高空的动力水平。那么想想,我们公司的散热原理是什么?
我们要重点研究发热机制,芯片为什么会发热,线路为什么会发热?为什么发那么多热,这个热能不能降下来,怎么把热散出去?从这个角度开始,我们研究为什么要电源,要多少电源,能不能少一点电源,不要电源行不行?我们要解决芯片发热的机理问题,以及如何把热散出去。能不能几秒钟将手机充满。
三、随着时代发展,华为正在不断变革。只有“力出一孔,利出一孔”的团结奋斗,才可能有未来的成功。
1、与会人:第一个问题是流程创新。我们是一家技术公司,但技术创新的进程正在发生变化,其中一种变化是越来越跨学科,其中一个例子就是新生代员工所展示的跨工程与人类感知领域创新。在硅光子领域(silicon photonics),我们很强大,但在人类光电子(human photonics)领域,我们还不够强大。我们如何重塑华为以适应跨学科的组织和结构,从而我们可以参与这种形式的创新?问题的第二部分相对有点现实,因为我们有中央硬件、中央软件,我们有网络,这是我们非常强的领域。但是我认为,我们需要人类感知的其他学科以及技术集成生物学。
第二个问题,创新变化的方式。科学技术发展非常之快,有些技术还没上市就失败了。昨天轮值CEO提到,我们要容忍失败,但是我们必须要能够非常非常快地失败,也要非常非常快地成功。但实际情况是,我们很难非常快速地行动,因为我们的流程非常慢,比如决策流程、建立小的敏捷团队、与知名教授的实验性工作、与初创企业的合作……。苹果5回收价格多少钱
任总:我倒过来回答。
第一,谁摧毁了索尼?KPI高绩效文化。我们处在一个创新的时代,把很多不确定性、确定性工作都流程化后,就抑制了新东西的产生。首先要肯定日本是一个伟大的国家,将规范的管理落实到了基层,车间的螺丝刀、零件、纸巾……摆放都规范得清清楚楚,青年工人进来后需要严守这个规则,青年人创造的冲动就没有了。英国也是伟大的国家,给世界输出的文化是规则,但英国把流程规则到最末端。而美国是一批异教徒移民,把英国制度撕裂,大的法律框架是规范化的,但管不了末端,所以美国把英国文化做了变异,创造了一个灿烂的美国两百年。
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收拾他好简单嘛